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ZHCSMU4B february 2022 – june 2023 TIOS102 , TIOS1023 , TIOS1025

PRODUCTION DATA

对于200mA 电流限制：

这会导致功耗为：

方程式 1.

{P D}_{O P} = V_{D S (O N)} \times I_{O (L I M)} = 1.1 V \times 250 m A) = 275 m W

对于5mA LDO 电流输出、

方程式 2.

{P D}_{L D O} = (V_{L +} - V_{V C C_{O U T}}) \times I_{V C C_O U T} = (30 - 5) V \times 5 m A) = 125 m W

总功率耗散、

方程式 3.

P D = {P D}_{L D O} + {P D}_{O P} = 275 m W + 125 m W = 400 m W

将该值与结至环境热阻 θ_JA = 45.9°C/W 相乘(摘自 热性能信息表 )以获得结温 T_J和环境温度 T_{A 之间的差值}：

方程式 4.

∆ T = T_{J} - T_{A} = P D \times θ_{J A} = 400 m W \times 45.9 \frac{℃}{W} = 18.36 ℃

将此值添加到 T_A = 105°C 的最高环境温度中、以接收最终结温：

方程式 5.

T_{J} = T_{A)} + ∆ T = T_{A)} + P D \times θ_{J A} = 105 ℃ + 400 m W \times 45.9 \frac{℃}{W} = 105 ℃ + 18.36 ℃ = 123.36 ℃

只要 T_J 低于150°C 的建议最大值、就不会发生热关断。然而、结温更接近 T_WRn 、并且如果结温上升至高于 T_{WRn、则可能会生成热警告。}

请注意、可能需要对整个系统进行建模、以预测较小 PCB 和/或外壳中无气流的结温。