ZHCSTE7 June   2024 THS6232

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性 VS = 12V
    6. 5.6 电气特性 VS = 40V
    7. 5.7 时序要求
    8. 5.8 典型特性 VS = 12V
    9. 5.9 典型特性 VS = 40V
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 共模缓冲器
      2. 6.3.2 热保护和封装功率耗散
      3. 6.3.3 输出电压和电流驱动
      4. 6.3.4 击穿电源电压
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 宽带 PLC 线路驱动
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 优秀设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.2 热保护和封装功率耗散

THS6232 具备热保护功能，可在结温达到约 175°C 时自动将器件置于关断模式。在此模式下，器件行为与使用偏置引脚关闭器件的行为相同。当结温达到大约 145°C 时，器件将恢复正常运行。通常，应避免热关断条件。当触发了热保护时，热循环便会开启，器件将反复进入和退出热关断模式，直到结温稳定到防止热关断发生的值为止。

计算器件可承受的最大功率耗散的一种常见技术是使用节 5.4 中提供的结至环境热阻 (RθJA)。使用以下公式估算某个封装能够耗散的功率：

方程式 1. power dissipation = (junction temperature, TJ – ambient temperature, TA) / RθJA

图 6-1 图解说明了基于该方程式的封装功率耗散，以在各种环境温度下达到 125ºC 和 150ºC 的结温。RθJA 值使用业界通用 JEDEC 规范确定，因此可轻松比较各种封装。对于大于图 6-1 中所示功率的功率耗散，可通过良好的印刷电路板 (PCB) 热设计封装，以及使用散热器和/或主动冷却技术来实现。有关热设计的深入讨论，请参阅热设计：学会洞察先机，不做事后诸葛 应用报告。

THS6232 封装功率损耗与环境温度间的关系图 6-1 封装功率损耗与环境温度间的关系