ZHCSRG9D December   2004  – March 2026 THS4631

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 相关产品
  6. 5 引脚配置功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 互阻抗基础知识
      2. 8.1.2 噪声分析
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 宽带光电二极管跨阻放大器
        1. 8.2.1.1 详细设计过程
          1. 8.2.1.1.1 设计互阻抗电路
          2. 8.2.1.1.2 测量互阻抗带宽
          3. 8.2.1.1.3 互阻抗设计关键决策总结
          4. 8.2.1.1.4 反馈电阻器的选型
        2. 8.2.1.2 应用曲线
      2. 8.2.2 备选互阻抗配置
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 不同输入阶跃幅度以及上升和下降时间下的转换率性能
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 实现高性能的印刷电路板 (PCB) 布局技术
        2. 8.4.1.2 PowerPAD 设计注意事项
        3. 8.4.1.3 PowerPAD PCB 布局注意事项
        4. 8.4.1.4 功率耗散和热效应注意事项
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 设计工具评估板固定装置、Spice 模型和应用支持
        1. 9.1.1.1 物料清单
        2. 9.1.1.2 EVM
        3. 9.1.1.3 EVM 警告和限制
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DDA|8
  • DGN|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) THS4631 单位
D (SOIC) DDA (HSOIC) DGN (HVSSOP)
8 引脚 8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 120.8 51.6 54.6 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 60.2 76.2 79.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 68.2 26.4 27.1 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 10.7 11.8 5.0 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 67.3 26.4 27.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 15.5 11.4 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。