ZHCSRG9C December   2004  – March 2025 THS4631

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 相关产品
  6. 5 引脚配置功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 互阻抗基础知识
      2. 8.1.2 噪声分析
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 宽带光电二极管跨阻放大器
        1. 8.2.1.1 详细设计过程
          1. 8.2.1.1.1 设计互阻抗电路
          2. 8.2.1.1.2 测量互阻抗带宽
          3. 8.2.1.1.3 互阻抗设计关键决策总结
          4. 8.2.1.1.4 反馈电阻器的选型
        2. 8.2.1.2 应用曲线
      2. 8.2.2 备选互阻抗配置
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 不同输入阶跃幅度以及上升和下降时间下的转换率性能
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 实现高性能的印刷电路板 (PCB) 布局技术
        2. 8.4.1.2 PowerPAD 设计注意事项
        3. 8.4.1.3 PowerPAD PCB 布局注意事项
        4. 8.4.1.4 功率耗散和热效应注意事项
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 设计工具评估板固定装置、Spice 模型和应用支持
        1. 9.1.1.1 物料清单
        2. 9.1.1.2 EVM
        3. 9.1.1.3 EVM 警告和限制
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.2 布局示例

有很多适用的方法可为 PowerPAD 集成电路封装散热，以下步骤展示了推荐的方法。

THS4631 DGN PowerPAD™ 集成电路封装 PCB 蚀刻和过孔布局图 8-14 DGN PowerPAD™ 集成电路封装 PCB 蚀刻和过孔布局
THS4631 DDA PowerPAD™ 集成电路封装 PCB 蚀刻和过孔布局图 8-15 DDA PowerPAD™ 集成电路封装 PCB 蚀刻和过孔布局