ZHCSW04B April   2024  – September 2025 TCAL6416R

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 I2C 总线时序要求
    8. 5.8 开关特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电压转换
      2. 7.3.2 I/O 端口
      3. 7.3.3 可调输出驱动强度
      4. 7.3.4 中断输出 (INT)
      5. 7.3.5 复位输入 (RESET)
      6. 7.3.6 软件复位广播
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 接口
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 器件地址
      2. 7.6.2 多个上电默认条件
      3. 7.6.3 控制寄存器和命令字节
      4. 7.6.4 寄存器说明
      5. 7.6.5 总线事务
        1. 7.6.5.1 写入
        2. 7.6.5.2 读取
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 当 I/O 控制 LED 时更大程度减小 ICC
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 上电复位要求
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DTO|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1 布局指南

为确保器件可靠性，建议按照以下常见印刷电路板 (PCB) 布局布线做法进行操作。对于 I2C 信号速度而言，无需考虑与高速数据传输相关的其他问题（例如匹配阻抗和差分对）不。

在所有 PCB 布局中，最佳实践是避免信号布线呈直角，在离开集成电路 (IC) 附近时让信号布线呈扇形彼此散开，并使用较粗的布线来承载通常会经过电源和接地布线的更大的电流。旁路电容器和去耦电容器通常用于控制电源引脚上的电压。使用较大的电容器可在出现短暂的电源干扰时提供额外电能，而使用较小的电容器可滤除高频纹波。这些电容器应尽可能靠近 TCAL6416R。图 8-9 展示了这些最佳实践。