ZHCSNY9C june   2022  – june 2023 TCAL6416

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 I2C 总线时序要求
    8. 6.8 开关特性
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 电压转换
      2. 8.3.2 I/O 端口
      3. 8.3.3 可调输出驱动强度
      4. 8.3.4 中断输出 (INT)
      5. 8.3.5 复位输入 (RESET)
      6. 8.3.6 软件复位广播
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上电复位
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 I2C 接口
    6. 8.6 寄存器映射
      1. 8.6.1 器件地址
      2. 8.6.2 控制寄存器和命令字节
      3. 8.6.3 寄存器说明
      4. 8.6.4 总线事务
        1. 8.6.4.1 写入
        2. 8.6.4.2 读取
  10. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 当 I/O 控制 LED 时更大程度减小 ICC
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 上电复位要求
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标 (1) 封装 单位
PW (TSSOP) RTW (WQFN)
引脚 引脚
RθJA 结至环境热阻
101.4
47.1		 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻
45.2
41.2		 °C/W
RθJB 结至电路板热阻
56.6
26.6		 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数
6.9
2.2		 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数
56.2
26.5		 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用
15.8		 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。