ZHCSNY9C june 2022 – june 2023 TCAL6416
PRODUCTION DATA
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- RTW|24
订购信息
9.3.1 上电复位要求
如果发生干扰或数据损坏，可以使用上电复位功能将 TCAL6416 复位为默认状态。上电复位要求器件经过下电上电后才能完全复位。当器件在应用中首次上电时，也会发生此复位。
图 9-6 将 VCCP 降至 0.2V 或 0V 以下，然后上升
图 9-7 将 VCCP 降至低于 POR 阈值，然后重新上升表 9-2 指定了 TCAL6416 上电复位功能在进行两种类型的上电复位时的性能。
表 9-2 建议的电源时序和斜升速率
| 参数(1)(2) | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| tFT | 下降速率 | 请参阅图 9-6 | 0.1 | 2000 | ms | |
| tRT | 上升速率 | 请参阅 图 9-6 | 0.1 | 2000 | ms | |
| tTRR_GND | 重新上升的时间（当 VCC 降至 GND 时） | 请参阅 图 9-6 | 1 | μs | ||
| tTRR_POR50 | 重新上升的时间（当 VCC 降至 VPOR_MIN – 50mV 时） | 请参阅 图 9-7 | 1 | μs | ||
| VCC_GH | 当 VCCP_GW = 1μs 时，VCCP 可能会受到干扰但不会导致功能中断的电平 | 请参阅 图 9-8 | 1.0 | V | ||
| tGW | 当 VCCP_GH = 0.5 × VCCx 时，不会导致功能中断的干扰宽度 | 请参阅 图 9-8 | 10 | μs | ||
| VPORF | 降低 VCC 时 POR 的电压跳闸点 | 0.6 | V | |||
| VPORR | 上升 VCC 时 POR 的电压跳闸点 | 1.0 | V | |||
(1) TA = 25°C（除非另有说明）。
(2) 未经过测试。根据设计确定。
电源中的干扰也会影响此器件的上电复位性能。干扰宽度 (VCC_GW) 和高度 (VCC_GH) 相互依赖。旁路电容、源阻抗和器件阻抗是影响上电复位性能的因素。图 9-8 和表 9-2 提供了有关如何测量这些规格的更多信息。
图 9-8 干扰宽度和干扰高度VPOR 对上电复位至关重要。达到 VPOR 这一电压电平时，系统会释放复位条件，并将所有寄存器和 I2C/SMBus 状态机初始化为默认状态。VPOR 的值不同，具体取决于 VCCP 是下降至 0 还是从 0 开始上升。图 9-9 和表 9-2 提供了有关此规格的更多详细信息。
图 9-9 VPOR