ZHCSWD9A September   2019  – October 2025 SN74LVC2GU04-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性：–40°C 至 85°C
    7. 5.7 开关特性：–40°C 至 125°C
    8. 5.8 工作特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 平衡型高驱动 CMOS 推挽式输出
      2. 7.3.2 标准 CMOS 输入
      3. 7.3.3 负钳位二极管
      4. 7.3.4 过压耐受输入
      5. 7.3.5 非缓冲逻辑
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息
    2. 11.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) DCK DRY 单位
（6 引脚） （6 引脚）
RθJA 结至环境热阻 187.7 233.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 115.2 144.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 48.4 119.9 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 30.9 15.8 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 48.2 119.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — — °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。