ZHCSWD9A September   2019  – October 2025 SN74LVC2GU04-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性：–40°C 至 85°C
    7. 5.7 开关特性：–40°C 至 125°C
    8. 5.8 工作特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 平衡型高驱动 CMOS 推挽式输出
      2. 7.3.2 标准 CMOS 输入
      3. 7.3.3 负钳位二极管
      4. 7.3.4 过压耐受输入
      5. 7.3.5 非缓冲逻辑
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息
    2. 11.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1 布局指南

由于边沿速率较快，即使是低数据速率数字信号也可能包含高频信号分量。当印刷电路板 (PCB) 布线以 90° 角拐角时，会发生反射。反射的主要原因是布线宽度发生了变化。在拐角的顶点，布线宽度增加到原来宽度的 1.414 倍。这种增加会影响传输线特性，尤其是导致反射的布线的分布式电容和自感特性。并非所有 PCB 布线都是直线，因此某些布线必须拐角。

图 8-3 中提供了 DRY (SON) 封装的示例布局。该示例布局包括一个 0402（公制）电容器，并使用附加在本数据表末尾的示例电路板布局中的测量值。直径为 0.1mm (3.973mil) 的过孔直接放置在器件中心。该过孔可用于通过另一层电路板引出中心引脚连接，也可以不在布局中使用该过孔