ZHCSGC5R April   1999  – August 2026 SN74LVC1G86

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性，CL = 15pF
    7. 5.7 开关特性，CL = 30pF 或 50pF
    8. 5.8 工作特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 平衡型高驱动 CMOS 推挽式输出
      2. 7.3.2 标准 CMOS 输入
      3. 7.3.3 钳位二极管
      4. 7.3.4 局部断电 (Ioff)
      5. 7.3.5 过压耐受输入
    4. 7.4 功能表
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10 修订历史记录

All Revision History Changes Intro HTMLJune 1, 2017 to August 12, 2026 (from RevisionQ (June 2017)to RevisionR (August 2026))

  • 新增了热性能信息 表Go
  • 将 DBV 封装的结至环境热阻值从：206°C/W 更改为：357.1°C/WGo
  • 将 DCK 封装的结至环境热阻值从：252°C/W 更改为：371°C/WGo
  • 将 VCC = 2.5V ± 0.2V 时的 tpd 最大值从：4.5ns 更改为4.9nsGo

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLP (September 2015)to RevisionQ (June 2017)

  • 更改了 YZP (DSBGA) 封装引脚排列图并添加了 DSBGA 列Go
  • 添加了平衡型高驱动 CMOS 推挽式输出、标准 CMOS 输入、钳位二极管、局部断电 (Ioff) 和过压容限输入部分Go