9 修订历史记录
All Revision History Changes Intro HTMLMarch 1, 2017 to August 14, 2026 (from Revision* (March 2017)to RevisionA (August 2026))
- 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
- 将 DCK 封装的结至环境热阻值从:277.6°C/W 更改为:371°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至外壳(顶部)热阻值从:179.5°C/W 更改为:297.5°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至电路板特征值从:75.9°C/W 更改为:258.6°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至顶部特征值从:49.7°C/W 更改为:195.6°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至电路板特征值从:75.1°C/W 更改为:256.2°C/WGo