ZHCSKV0H January   2004  – August 2026 SN74LVC1G38

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2.   2
  3. 1 特性
  4. 2 应用
  5. 3 说明
  6. 4 引脚配置和功能
  7. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  开关特性，CL = 15pF
    7. 5.7  开关特性，CL = 30pF 或 50pF，–40°C 至 +85°C
    8. 5.8  开关特性，CL = 30pF 或 50pF，–40°C 至 +125°C
    9. 5.9  工作特性
    10. 5.10 典型特性
  8. 6 参数测量信息
  9.   19
  10. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 高驱动开漏输出
      2. 7.3.2 标准 CMOS 输入
      3. 7.3.3 钳位二极管
      4. 7.3.4 局部断电 (Ioff)
      5. 7.3.5 过压容限输入
      6. 7.3.6 支持升压转换和降压转换的输出
    4. 7.4 器件功能模式
  11. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  12. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  13. 10修订历史记录
  14. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DPW|5
  • DBV|5
  • DSF|6
  • DCK|5
  • DRY|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

SN74LVC1G38 DBV 封装5 引脚 SOT-23顶视图图 4-1 DBV 封装5 引脚 SOT-23顶视图
SN74LVC1G38 DRY 封装6 引脚 SON顶视图
NC — 无内部连接。
图 4-3 DRY 封装6 引脚 SON顶视图
SN74LVC1G38 YZP 封装5 引脚 DSBGA底视图
请参阅机械图纸了解尺寸
图 4-5 YZP 封装5 引脚 DSBGA底视图
SN74LVC1G38 DCK 封装5 引脚 SC70顶视图图 4-2 DCK 封装5 引脚 SC70顶视图
SN74LVC1G38 DSF 封装6 引脚 SON顶视图图 4-4 DSF 封装6 引脚 SON顶视图
SN74LVC1G38 DPW 封装5 引脚 X2SON顶视图图 4-6 DPW 封装5 引脚 X2SON顶视图
引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 DBV、DCK、DPW DRY、DSF YZP
A 1 1、5 A1 I 逻辑输入 A
B 2 2 B1 I 逻辑输入 B
GND 3 3 C1 — 接地
NC — 5 — — 无内部连接
VCC 5 6 A2 — 正电源
Y 4 4 C2 O 输出 Y
(1) I = 输入，O = 输出