ZHCSJV3H March   2004  – August 2026 SN74LVC1G08-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性，TA = –40°C 至 125°C
    7. 5.7 开关特性，TA = –40°C 至 85°C
    8. 5.8 工作特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) SN74LVC1G08-Q1 单位
DBV DCK DRY
5 引脚 5 引脚 6 引脚
RθJA 结至环境热阻 357.1 371 264.4 °C/W
RθJCtop 结至外壳（顶部）热阻 263.7 297.5 166.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 264.4 258.6 142.2 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 195.6 195.6 26.1 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 262.2 256.2 141.6 °C/W
RθJCbot 结至外壳（底部）热阻 – – – °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。