10 修订历史记录
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (June 2025)to RevisionD (October 2025)
- 将 DCK 封装的结至环境热阻值从：301.2°C/W 更改为：371.0°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至外壳（顶部）热阻值从：186.5°C/W 更改为：297.5°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至电路板热阻值从：111.8°C/W 更改为：258.6°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至顶部特征值从：78.3°C/W 更改为：195.6°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至电路板特征值从：110.6°C/W 更改为：256.2°C/WGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (May 2019)to RevisionC (June 2025)
- 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
- 将器件信息 表更改为封装信息
Go
- 将 DBV 封装的结至环境热阻值从：269.3°C/W 更改为：357.1°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至外壳（顶部）热阻值从：175.2°C/W 更改为：263.7°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至电路板热阻值从：104.9°C/W 更改为：264.4°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至顶部特征值从：73.4°C/W 更改为：195.6°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至电路板特征值从：104.5°C/W 更改为：262.2°C/WGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (February 2017)to RevisionB (May 2019)
- 向器件信息 表添加了 DRY 封装选项Go
- 向 节 4 添加了 DRY 封装作为产品预发布器件选项Go
- 向节 5.4表中添加了 DRY 封装Go