ZHCSYJ4F August   2003  – October 2025 SN74LVC1G04-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 工作特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8.   17
  9. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  10. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  11. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1.      相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  12. 10修订历史记录
  13. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|5
  • DCK|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)SN74LVC1G04-Q1单位
DBV (SOT-23)DCK (SC-70)
5 引脚5 引脚
RθJA结至环境热阻357.1371.0°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻263.7297.5°C/W
RθJB结至电路板热阻264.4258.6°C/W
ψJT结至顶部特征参数195.6195.6°C/W
ψJB结至电路板特征参数262.2256.2°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻––°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。