10 修订历史记录
All Revision History Changes Intro HTMLApril 1, 2014 to August 12, 2026 (from RevisionAB (April 2014)to RevisionAC (August 2026))
- 更新了器件信息 表以包含主体和封装尺寸Go
- 将处理额定值 更改为 ESD 等级。Go
- 将存储温度范围 从处理额定值 移至绝对最大额定值 表。Go
- 更新了热性能信息 表格式Go
- 将 DBV 封装的结至环境热阻值从：229°C/W 更改为：357.1°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至外壳（顶部）热阻值从：164°C/W 更改为：263.7°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至电路板特征值从：62°C/W 更改为：264.4°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至顶部特征值从：44°C/W 更改为：195.6°C/WGo
- 将 DBV 封装的结至电路板特征值从：62°C/W 更改为：262.2°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至环境热阻值从：278°C/W 更改为：371°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至外壳（顶部）热阻值从：93°C/W 更改为：297.5°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至电路板特征值从：65°C/W 更改为：258.6°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至顶部特征值从：2°C/W 更改为：195.6°C/WGo
- 将 DCK 封装的结至电路板特征值从：64°C/W 更改为：256.2°C/WGo
- 从 -40°C 至 125°C 开关特性 中删除了冗余 tpd 规范Go
- 向布局指南添加了并行布线间距建议。将“避免分支；对必须单独分支的信号进行缓冲”的措辞更改为“避免分支；对必须单独分支的每条信号进行缓冲”Go
- 更新了概述、应用和实现、器件和文档支持部分，以补充详细的特性说明和更详细的信息。Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLAA (March 2014)to RevisionAB (April 2014)
- 更新了“处理额定值”表Go
- 添加了“热性能信息”表。Go
- 添加了“典型特性”。Go
- 添加了“应用和实施”部分。Go
- 添加了“电源相关建议”部分。Go
- 添加了“布局”部分Go