ZHCSLA1B April   2020  – October 2026 SN74HCS09-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 工作特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 开漏 CMOS 输出
      2. 7.3.2 CMOS 施密特触发输入
      3. 7.3.3 钳位二极管结构
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 电源注意事项
        2. 8.2.1.2 输入注意事项
        3. 8.2.1.3 输出注意事项
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 相关链接
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.1.1 电源注意事项

确保所需电源电压在建议运行条件 中规定的范围内。电源电压按照电气特性 所述设置器件的电气特性。

接地端必须能够灌入的电流等于 SN74HCS09-Q1 所有输出端灌入的总电流加上最大电源电流 ICC（在电气特性中列出）之和。逻辑器件只能灌入外部上拉电阻或其他电源提供的电流。确保不要超过绝对最大额定值 中列出的通过 GND 的最大总电流。

总功耗可以使用 CMOS 功耗与 Cpd 计算中提供的信息进行计算。

可以使用标准线性和逻辑 (SLL) 封装和器件的热特性中提供的信息计算热增量。

小心：

绝对最大额定值 中列出的最高结温 TJ(max) 是防止损坏器件的附加限制。请勿违反绝对最大额定值 中列出的任何值。提供这些限制是为了防止损坏器件。