ZHCSPR8G December   1982  – February 2025 SN54HC373 , SN74HC373

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 引脚配置和功能
  5. 4 规格
    1. 4.1 绝对最大额定值
    2. 4.2 建议的运行条件
    3. 4.3 热性能信息
    4. 4.4 电气特性
    5. 4.5 时序要求
    6. 4.6 开关特性
    7. 4.7 开关特性
    8. 4.8 工作特性
  6. 5 参数测量信息
    1.     15
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
        1. 7.2.1.1 电源注意事项
        2. 7.2.1.2 输入注意事项
        3. 7.2.1.3 输出注意事项
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DB|20
  • NS|20
  • N|20
  • DW|20
  • PW|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

这些 8 位锁存器具有专门设计用于驱动高电容或相对低阻抗负载的三态输出。它们尤其适用于实现缓冲寄存器、I/O 端口、双向总线驱动器和工作寄存器。

’HC373 器件的 8 个锁存器是透明 D 类型锁存器。在锁存器使能 (LE) 输入为高电平时，Q 输出将跟随数据 (D) 输入。当 LE 为低电平时，Q 输出被锁存在 D 输入上设置的电平上。

器件信息
器件型号 封装(1) 本体尺寸(2)
SN74HC373 DW（SOIC，20） 12.80mm × 7.50mm
DB（SSOP，20） 7.20mm × 5.30mm
N（PDIP，20） 25.40mm × 6.35mm
NS（SOP，20） 15.00mm × 5.30mm
PW（TSSOP，20） 6.50mm × 4.40mm
SN54HC373 J（CDIP，20） 26.92mm × 6.92mm
FK（LCCC，20） 8.89mm × 8.45mm
W（CFP，20） 13.72mm × 6.92mm
(1) 更多相关信息，请参阅 第 10 节。
(2) 本体尺寸（长 × 宽）为标称值，不包括引脚。
SN54HC373 SN74HC373 逻辑图（正逻辑）逻辑图（正逻辑）