ZHCSPR8G
December 1982 – February 2025
SN54HC373
,
SN74HC373
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
说明
3
引脚配置和功能
4
规格
4.1
绝对最大额定值
4.2
建议的运行条件
4.3
热性能信息
4.4
电气特性
4.5
时序要求
4.6
开关特性
4.7
开关特性
4.8
工作特性
5
参数测量信息
15
6
详细说明
6.1
概述
6.2
功能方框图
6.3
特性说明
6.4
器件功能模式
7
应用和实施
7.1
应用信息
7.2
典型应用
7.2.1
设计要求
7.2.1.1
电源注意事项
7.2.1.2
输入注意事项
7.2.1.3
输出注意事项
7.2.2
详细设计过程
7.2.3
应用曲线
7.3
电源相关建议
7.4
布局
7.4.1
布局指南
7.4.2
布局示例
8
器件和文档支持
8.1
文档支持
8.1.1
相关文档
8.2
接收文档更新通知
8.3
支持资源
8.4
商标
8.5
静电放电警告
8.6
术语表
9
修订历史记录
10
机械、封装和可订购信息
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
DB|20
NS|20
N|20
DW|20
PW|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcspr8g_oa
zhcspr8g_pm
7.2.2
详细设计过程
在 V
CC
至 GND 之间添加一个去耦电容器。此电容器需要在物理上靠近器件,在电气上靠近 V
CC
和 GND 引脚。
布局
部分中展示了示例布局。
确保输出端的容性负载 ≤ 50pF。这不是硬性限制;但是,根据设计,该限制将优化性能。这可以通过从
SNx4HC373
向一个或多个接收器件提供适当大小的短布线来实现。
确保输出端的电阻负载大于 (V
CC
/I
O(max)
)Ω。这可防止超出
绝对最大额定值
中的最大输出电流。大多数 CMOS 输入具有以 MΩ 为单位的电阻负载;远大于之前计算的最小值。
逻辑门很少关注热问题;然而,可以使用应用报告
CMOS 功耗与 Cpd 计算
中提供的步骤计算功耗和热增量。