ZHDS431F December   2002  – September 2026 SN74CB3Q3306A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2说明
  4. 3引脚配置和功能
  5. 4规格
    1. 4.1 绝对最大额定值
    2. 4.2 建议运行条件
    3. 4.3 ESD 等级
    4. 4.4 热性能信息
    5. 4.5 电气特性
    6. 4.6 开关特性
  6. 5参数测量信息
  7. 6详细说明
    1. 6.1 功能方框图
    2. 6.2 器件功能模式
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 文档支持
    2. 7.2 接收文档更新通知
    3. 7.3 支持资源
    4. 7.4 商标
    5. 7.5 静电放电警告
    6. 7.6 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DCU|8
  • PW|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4.4 热性能信息

热指标(1)SN74CB3Q3305SN74CB3Q3305单位
DCU (VSSOP)PW (TSSOP)
8 引脚8 引脚
RθJA结至环境热阻205.3173.7°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻120.885.6°C/W
RθJB结至电路板热阻118109.3°C/W
ψJT结至顶部特征参数28.127.4°C/W
ψJB结至电路板特征参数117.2108.6°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻——°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅应用手册：半导体和 IC 封装热指标。