ZHCSK08F July 2019 – January 2024 SN74AXC4T245-Q1
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
热指标(1) | SN74AXC4T245-Q1 | 单位 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
PW (TSSOP) | RSV (UQFN) | BQB (WQFN) | WBQB (WQFN) | |||
16 引脚 | 16 引脚 | 16 引脚 | 16 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 126.9 | 130.1 | 73.0 | 72.9 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 49.3 | 70.3 | 35.1 | 69.6 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 74.3 | 57.4 | 42.8 | 41.9 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 8.1 | 4.6 | 4.6 | 4.6 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 73.4 | 55.8 | 42.8 | 41.9 | °C/W |
RθJC(bottom) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 不适用 | 10.2 | 19.9 | °C/W |