ZHCSZ88 November   2025 SN74AVC2T245-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  开关特性：VCCA = 1.2 V
    7. 5.7  开关特性：VCCA = 1.5V ± 0.1V
    8. 5.8  开关特性：VCCA = 1.8V ± 0.15V
    9. 5.9  开关特性：VCCA = 2.5V ± 0.2V
    10. 5.10 开关特性：VCCA = 3.3V ± 0.3V
    11. 5.11 工作特性
    12. 5.12 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 完全可配置的双轨设计，支持各个端口在 1.2V 至 3.6V 的整个电源电压范围内运行
      2. 7.3.2 局部省电模式运行
      3. 7.3.3 VCC 隔离
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 启用时间
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输入电压范围
        2. 8.2.2.2 输出电压范围
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标 (1)SN74AVC2T245-Q1单位
RSW (UQFN)
10 引脚
RθJA结至环境热阻227.4°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻96.3°C/W
RθJB结至电路板热阻139.6°C/W
ψJT结至顶部特征参数5.2°C/W
ψJB结至电路板特征参数139.2°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。