4 Revision History
Changes from Revision D (August 2012) to Revision E (October 2020)
- 注:采用 MicroStar Jr. BGA 封装的器件采用层压 nFBGA 封装进行了重新设计。这种 nFBGA 封装提供了类似于数据表中的电气性能。该封装占用空间也类似于 MicroStar Jr. BGA。将在整个数据表中更新全新封装标识符来代替已停止使用的封装标识符。Go
- 将 u*jr ZQE 更改为 nFBGA ZXHGo
- Changed u*jr ZQE to nFBGA ZXHGo
- Changed u*jr ZQE to nFBGA ZXH, updated thermal
informationGo
- Added overviewGo