ZHCSK15 July   2019 SN65C1168E-SEP

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      方框图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Driver Section Electrical Characteristics
    6. 6.6 Receiver Section Electrical Characteristics
    7. 6.7 Driver Section Switching Characteristics
    8. 6.8 Receiver Section Switching Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Active High Driver Output Enables
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SN65C1168E-SEP 包含双驱动器和双接收器，具有 ±12kV ESD (HBM) 和 ±8kV ESD（IEC61000-4-2 空气间隙放电和接触放电），适用于 RS-422 总线引脚。此器件符合 TIA/EIA-422-B 和 ITU Recommendation V.11 标准的要求。经过 20krad(Si) TID 接触之后，有些参数不符合所有的 TIA/EIA-422-B 和 ITU Recommendation V.11 要求。

SN65C1168E-SEP 驱动器具有单独的高电平有效使能端。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
SN65C1168EMPWTSEP TSSOP (16) 5.00mm × 4.40mm
SN65C1168EMPWSEP
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。