ZHCSGP2G September   2017  – April 2026 REF34

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 焊接热漂移
    2. 7.2 长期稳定性
    3. 7.3 热磁滞
    4. 7.4 功率耗散
    5. 7.5 噪声性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 电源电压
      2. 8.3.2 低温漂
      3. 8.3.3 负载电流
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 EN 引脚
      2. 8.4.2 负基准电压
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用：基本基准电压连接
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 输入和输出电容器
        2. 9.2.2.2 4 线开尔文连接
        3. 9.2.2.3 VIN 压摆率注意事项
        4. 9.2.2.4 关断/使能特性
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

7.3 热磁滞

与实际应用类似，通过将 REF34xx 焊接到 PCB 上测量热磁滞。器件的热磁滞定义为器件在 25°C 下工作，在额定温度范围内循环并返回到 25°C 后输出电压的变化。PCB 在 150℃ 下烘烤 30 分钟后，再测量热磁滞特性。磁滞的计算公式为方程式 1：

方程式 1. V H Y S T = | V P R E - V P O S T | V N O M × 10 6 p p m

其中

  • VHYST = 热磁滞（单位为 ppm）
  • VPRE = 在 25°C 预热循环时测得的输出电压
  • VPOST = 器件从 25°C 开始到经过 -40°C 至 +125°C 额定温度范围内所有温度后返回 25°C 时测得的输出电压。
  • VNOM = 指定的输出电压

典型的热磁滞分布如图 7-4 和图 7-5 所示。

REF34 热磁滞分布周期 1 (VOUT)图 7-4 热磁滞分布周期 1 (VOUT)
REF34 热磁滞分布周期 2 (VOUT)图 7-5 热磁滞分布周期 2 (VOUT)