ZHDS183D June   2005  – April 2026 REF3212 , REF3220 , REF3225 , REF3230 , REF3233 , REF3240

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 电气特性
    4. 5.4 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
      1. 6.1.1 电源电压
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 热迟滞
      2. 6.3.2 温漂
      3. 6.3.3 噪声性能
      4. 6.3.4 负载调整率
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 长期稳定性
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 详细设计过程
        1. 7.2.1.1 负基准电压
        2. 7.2.1.2 数据采集
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

REF32xx 是一款低漂移、微功耗、低压降的精密电压基准系列芯片，采用 SOT23-6 封装。

REF32xx 的小尺寸和低功耗（最大 130μA）使该器件非常适合便携式和电池供电应用。本电压基准可在任意电容负载下均保持稳定。

在空载条件下，REF32xx 正常工作所需的输入电源电压仅需高于输出电压 5mV。所有型号的额定宽工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
REF3212 DBV（SOT-23，6） 2.9mm × 2.8mm
REF3220
REF3225
REF3230
REF3233
REF3240
(1) 有关更多信息，请参阅 节 10。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
可提供的输出电压
产品 电压
REF3212 1.25V
REF3220 2.048V
REF3225 2.5V
REF3230 3.0V
REF3233 3.3V
REF3240 4.096V
REF3212 REF3220 REF3225 REF3230 REF3233 REF3240
REF3212 REF3220 REF3225 REF3230 REF3233 REF3240 REF32 功能框图REF32 功能框图