ZHCSOP9B May   2023  – January 2024 OPT4001-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 与人眼的光谱匹配
      2. 6.3.2 自动满量程设置
      3. 6.3.3 纠错码 (ECC) 特性
        1. 6.3.3.1 输出采样计数器
        2. 6.3.3.2 输出 CRC
      4. 6.3.4 输出寄存器 FIFO
      5. 6.3.5 阈值检测
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 运行模式
      2. 6.4.2 运行中断模式
      3. 6.4.3 照度范围选择
      4. 6.4.4 选择转换时间
      5. 6.4.5 照度测量(以 lux 为单位)
      6. 6.4.6 阈值检测计算
      7. 6.4.7 光分辨率
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 总线概述
        1. 6.5.1.1 串行总线地址
        2. 6.5.1.2 串行接口
      2. 6.5.2 写入和读取
        1. 6.5.2.1 高速 I2C 模式
        2. 6.5.2.2 突发读取模式
        3. 6.5.2.3 通用广播复位命令
        4. 6.5.2.4 SMBus 警报响应
  8. 寄存器映射
    1. 7.1 寄存器说明
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 电气接口
        1. 8.2.1.1 设计要求
          1. 8.2.1.1.1 光学接口
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 光机设计
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 优秀设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 焊接和处理建议
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

焊接和处理建议

OPT4001-Q1 符合 JEDEC JSTD-020 标准,适用于三种回流焊操作。

温度过高会导致器件褪色并影响光学性能。

有关焊接热概况和其他详细信息,请参阅 QFN 和 SON PCB 连接 应用手册。如果必须从 PCB 上移除 OPT4001-Q1,请拆下该器件后不再重新连接。

与大多数光学器件一样,应特别注意确保器件的光学表面保持洁净无损伤。有关更多详细建议,请参阅优秀设计实践 部分。为获得出色的光学性能,完成焊接后必须清理焊剂和任何其他可能的碎屑。

图 8-4 显示了如何识别封装底部的引脚 1。图 8-5 显示了封装顶部引脚 1 的各种识别特性。

GUID-20230329-SS0I-TL8C-FVTJ-4P7X366BR3SP-low.jpg
注:该器件的底部有一个斜角特性来表示引脚 1。
图 8-4 引脚 1 的识别特性
GUID-20230329-SS0I-48XG-3CTR-CDLD8H8JJQC1-low.jpg图 8-5 封装上引脚 1 的识别特性