ZHCSOP9B May   2023  – January 2024 OPT4001-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 与人眼的光谱匹配
      2. 6.3.2 自动满量程设置
      3. 6.3.3 纠错码 (ECC) 特性
        1. 6.3.3.1 输出采样计数器
        2. 6.3.3.2 输出 CRC
      4. 6.3.4 输出寄存器 FIFO
      5. 6.3.5 阈值检测
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 运行模式
      2. 6.4.2 运行中断模式
      3. 6.4.3 照度范围选择
      4. 6.4.4 选择转换时间
      5. 6.4.5 照度测量（以 lux 为单位）
      6. 6.4.6 阈值检测计算
      7. 6.4.7 光分辨率
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 总线概述
        1. 6.5.1.1 串行总线地址
        2. 6.5.1.2 串行接口
      2. 6.5.2 写入和读取
        1. 6.5.2.1 高速 I2C 模式
        2. 6.5.2.2 突发读取模式
        3. 6.5.2.3 通用广播复位命令
        4. 6.5.2.4 SMBus 警报响应
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 寄存器说明
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 电气接口
        1. 8.2.1.1 设计要求
          1. 8.2.1.1.1 光学接口
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 光机设计
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 优秀设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 焊接和处理建议
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3 优秀设计实践

与任何光学产品一样，处理 OPT4001-Q1 时要特别小心。无论是使用器件进行原型设计，还是在大规模生产制造过程中，器件的光学表面都必须保持清洁，以获得出色性能。保持光学表面清洁，无指纹、灰尘和其他光学抑制污染物。使用尺寸合适的真空操作工具来处理器件。

如果器件的光学表面需要清洁，请用蘸有去离子水或异丙醇的软棉签轻轻擦拭几下。避免使用可能具有磨蚀性的清洁和操作工具，并避免用力过大而划伤光学表面。

如果 OPT4001-Q1 性能有任何下降，请检查光学表面是否有污垢、划痕或其他光学伪影。