ZHCSKF8F October   2019  – January 2022 OPA2991 , OPA4991 , OPA991

PRODMIX  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 单通道器件的热性能信息
    5. 6.5 双通道器件的热性能信息
    6. 6.6 四通道器件的热性能信息
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  输入保护电路
      2. 7.3.2  EMI 抑制
      3. 7.3.3  过热保护
      4.      22
      5. 7.3.4  容性负载和稳定性
      6. 7.3.5  共模电压范围
      7. 7.3.6  反相保护
      8. 7.3.7  电气过载
      9. 7.3.8  过载恢复
      10. 7.3.9  典型规格与分布
      11. 7.3.10 带外露散热焊盘的封装
      12. 7.3.11 关断
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 低侧电流测量
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
        2. 11.1.1.2 TI 精密设计
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (May 2021)to RevisionF (January 2022)

  • 向器件信息 中添加了 SOT-23-14 (DYY) 封装Go
  • 删除了器件信息 中的 WQFN (RTE) 封装Go
  • 删除了说明 中的 SOT-553 (DRL) 封装Go
  • 向引脚配置和功能 部分添加了 SOT-23-14 (DYY) 封装Go
  • 删除了引脚配置和功能 部分中的 WQFN (RTE) 封装Go
  • 更正了引脚配置和功能 部分中将 RUC 封装错标为“WQFN”封装而不是“X2QFN”封装的两个拼写错误Go
  • 更正了引脚配置和功能 部分中将 RUC 封装误标为具有“外露散热焊盘”的拼写错误Go
  • 向引脚配置和功能 部分中的“引脚功能：OPA4991”中添加了 X2QFN 引脚排列Go
  • 更新了 OPA991S DBV 和 DRL 引脚排列，以更正引脚配置和功能 部分中将“SHDN”引脚错标为“NC”引脚的拼写错误Go
  • 从 OPA2991S DGS 和 RUG 引脚排列中删除了“SHDN”引脚上的上划线，以使之更加清晰并与引脚配置和功能 部分保持一致Go
  • 在四通道器件的热性能信息 部分中添加了 SOT-23-14 (DYY) 封装Go
  • 从四通道器件的热性能信息 部分的标题中删除了“OPA4991S”Go
  • 更正了四通道器件的热性能信息 部分中将 RUC 封装误标为“WQFN”封装而不是“X2QFN”封装的拼写错误Go
  • 从电气特性 部分中关于 toff 和 ton 的备注中的 SHDN 引脚名称上删除了上划线，以便保持一致Go
  • 更改了电气过载 部分中与典型电路应用相关的等效内部 ESD 电路 中的输入电阻值，以便更接近于器件状况Go
  • 从带外露散热焊盘的封装 中删除了 WQFN (RTE) 封装Go
  • 扩展了详细说明 部分中的关断 部分，以进一步阐明关断操作。还将关断时的电流消耗从 20µA 更正为 30µA，将有效逻辑低电平电压阈值从“V- + 0.4V”更正为“V- + 0.2V”，将有效逻辑高电平电压阈值从“V- + 1.2V”更正为“V- + 1.1V”，并将该部分中的“典型启用时间”从 30µs 更正为 8µs，以与电气特性 部分保持一致Go
  • 将电源建议 部分中的额定工作电源电压范围从“2.7V 至 40V（±1.35V 至 ±40V）”更正为“2.7V 至 40V（±1.35V 至 ±20V）”Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (July 2020)to RevisionE (May 2021)

  • 删除了器件信息 中 X2QFN-14 (RUC) 封装的预发布备注Go
  • 删除了器件信息 中 VSSOP-8 (DGK) 封装的预发布备注Go
  • 删除了引脚配置和功能 部分中 X2QFN-14 (RUC) 封装的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能 部分中 VSSOP-8 (DGK) 封装的预发布符号Go
  • 删除了规格部分中的图形列表Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (May 2020)to RevisionD (July 2020)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式。Go
  • 删除了器件信息 中 SOIC-14 (D) 封装的预发布备注Go
  • 删除了器件信息 中 SOT-23-5 (DBV) 封装的预发布备注Go
  • 删除了器件信息 中 SOT-23-6 (DBV) 封装的预发布备注Go
  • 删除了器件信息 中 SC70 (DCK) 封装的预发布备注Go
  • 删除了器件信息 中 SOT-23-8 (DDF) 封装的预发布备注Go
  • 删除了器件信息 中 TSSOP-14 (PW) 封装的预发布备注Go
  • 删除了 SOT-23-5 (DBV) 和 SC70 (DCK) 上的预发布符号Go
  • 阐明了 OPA991S 引脚配置和功能 部分中的 SHDN 符号Go
  • 删除了引脚配置和功能 部分中 SOT-23-6 (DBV) 封装的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能 部分中 SOT-23-8 (DDF) 封装的预发布符号Go
  • 阐明了 OPA2991S 引脚配置和功能 部分中的 SHDN 符号Go
  • 删除了引脚配置和功能 部分中 SOIC-14 (D) 和 TSSOP-14 (PW) 封装的预发布符号Go
  • 阐明了 OPA4991S 引脚配置和功能 部分中的 SHDN 符号Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (May 2020)to RevisionC (May 2020)

  • 删除了引脚配置和功能 部分中 TSSOP (PW) 封装的预发布符号Go
  • 删除了引脚配置和功能 部分中 X2QFN (RUG) 封装的预发布符号Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (December 2019)to RevisionB (May 2020)

  • 向数据表添加了 OPA991 和 OPA4991 器件Go
  • 删除了器件信息 中 WSON (DSG) 封装的预发布备注Go
  • 更改了器件信息 部分中的 X2QFN (10) 封装尺寸Go
  • 更改了“引脚功能”表的格式，以便与数据表标准保持一致Go
  • 删除了引脚配置和功能部分中 WSON (DSG) 封装的预发布符号Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (October 2019)to RevisionA (December 2019)

  • 将 OPA2991 器件状态从预告信息 更改为量产数据 Go
  • 删除了器件信息 中 SOIC (D) 封装的预发布备注Go
  • 删除了引脚配置和功能 部分中 SOIC (D) 封装的预发布符号Go
  • 在规格 部分中新增了典型特性 部分Go
  • 在相关文档 部分添加了其他参考Go