ZHCSIQ9A September   2018  – May 2025 OPA859

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 输入和 ESD 保护
      2. 8.3.2 反馈引脚
      3. 8.3.3 宽增益带宽积
      4. 8.3.4 压摆率与输出级之间的关系
      5. 8.3.5 电流噪声
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 分立式电源和单电源供电
      2. 8.4.2 断电模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 光学前端系统中的 TIA
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 开发支持
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • Y|0
  • DSG|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3.3 宽增益带宽积

图 6-10显示了OPA859的开环幅度和相位响应。通过确定 AOL 为 40dB 的频率并将该频率乘以系数 100 来计算任何运算放大器的增益带宽积。开环响应显示将OPA859配置为单位增益缓冲器时，其相位裕度大约为 63°。

图 8-5展示了OPA859的开环幅度 (AOL) 作为温度函数的情况。结果表明，在整个温度范围内，相位裕度变化约为 5°。半导体工艺变化是晶体管（早期电压，β，通道长度和宽度）和其他无源元件（电阻器和电容器）在装配到集成电路中时自然发生的属性变化。工艺变化可能发生在单个晶圆上的器件之间，也可能发生在多个晶圆批次上的器件之间。通常，单个晶圆上的变化受到严格控制。图 8-6展示了OPA859的 AOL 幅度作为随时间变化的工艺函数。结果显示了标称工艺角的 AOL 曲线且其变化与标称值相差一个标准差。仿真结果显示，当放大器配置为单位增益缓冲器时，在工艺变化的标准偏差内，相位裕度差小于2°。

OPA859 开环增益与温度间的关系图 8-5 开环增益与温度间的关系
OPA859 开环增益与工艺变化间的关系图 8-6 开环增益与工艺变化间的关系