ZHCSI30H March   2002  – August 2026 OPA2354 , OPA354 , OPA4354

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 OPA354 热性能信息
    5. 6.5 OPA2354 热性能信息
    6. 6.6 OPA4354 热性能信息
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 工作电压
      2. 7.3.2 轨到轨输入
      3. 7.3.3 轨到轨输出
      4. 7.3.4 输出驱动
      5. 7.3.5 视频
      6. 7.3.6 驱动模数转换器
      7. 7.3.7 容性负载和稳定性
      8. 7.3.8 宽带跨阻放大器
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 优化互阻抗电路
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 功率耗散
        2. 8.4.1.2 热增强型 PowerPAD 集成电路封装
        3. 8.4.1.3 PowerPAD™ 集成电路封装组装流程
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 OPA354 热性能信息

热指标(1) OPA354 单位
DBV (SOT-23) DDA (HSOP)
5 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 216.3 106.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 115.0 121.8 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 83.2 79.6 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 50.3 57.0 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 82.7 79.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 64.0 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。