ZHCSI30H March 2002 – August 2026 OPA2354 , OPA354 , OPA4354
PRODUCTION DATA
8.4.1.3 PowerPAD™ 集成电路封装组装流程
将散热焊盘连接至器件的最大负电源电压，在单电源应用中接地，在双电源应用中接 V−。
用顶面蚀刻方式准备 PCB，如图 8-4 所示。具体的土地设计可能因具体组装工艺要求而异。使用引线蚀刻及导热焊盘蚀刻。
在散热焊盘区域放置推荐数量的电镀通孔（或热过孔）。这些孔的直径必须为 13mil (0.013in)。这些孔很小，因此在回流过程中，焊料通过孔的芯吸不会成为问题。对于 8 引脚 HSOIC (SO PowerPAD) 封装，TI 建议至少使用五个孔，如图 8-4 所示。
图 8-4 8 引脚 PowerPAD PCB 蚀刻和过孔图案TI 建议但不要求在封装下方及散热焊盘区域之外再放置少量孔。这些孔在铜导热焊盘及接地平面之间提供了额外的热路径。孔可以更大，因为孔不在要焊接的区域内，所以渗锡不是问题。图 8-4 展示了该技术。
对于单电源应用，将所有孔（包括散热焊盘区域内和焊盘区域外的孔）连接到内部接地平面或其他内部铜平面，而对于双电源应用，则连接到 V−。
在布置这些孔时，不要采用如图 8-5 所示的常规网状或辐条过孔连接方式。网络连接具有高热阻连接，这对于减慢焊接作业中的热传递非常有用。此功能使焊接具有接地平面连接的过孔更容易。然而，在这种应用中，为了实现最有效的热传递，需要低热阻。因此，PowerPAD 集成电路封装下的孔必须与内部接地平面连接，并在电镀通孔的整个圆周上完全连接。
图 8-5 过孔连接顶部阻焊层必须使焊盘连接和热焊盘区域暴露在外。散热焊盘区域必须让 13mil 孔保持暴露状态。散热焊盘区域外的较大孔可用阻焊层覆盖。
将焊锡膏涂抹在暴露的散热焊盘区域内和所有封装引脚上。
这些准备过程完成后，即可将 PowerPAD 集成电路封装器件放置就位，然后像针对所有标准表面贴装元件那样实施焊料回流操作。该准备和处理可保证元件正常安装。
有关 PowerPAD 集成电路封装的详细信息，包括热建模注意事项和修复过程，另请参阅 www.ti.com 上的 PowerPAD 热增强型封装。