ZHCSCD1F April   2014  – October 2016 OPA2316 , OPA316 , OPA4316

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      单极低通滤波器
      2.      10MHz 带宽下的低电源电流（400µA/通道）
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息：OPA316
    5. 6.5 热性能信息：OPA2316
    6. 6.6 热性能信息：OPA2316S
    7. 6.7 热性能信息：OPA4316
    8. 6.8 电气特征
    9. 6.9 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 工作电压
      2. 7.3.2 轨至轨输入
      3. 7.3.3 输入和 ESD 保护
      4. 7.3.4 共模抑制比 (CMRR)
      5. 7.3.5 EMI 敏感性和输入滤波
      6. 7.3.6 轨至轨输出
      7. 7.3.7 电容负载和稳定性
      8. 7.3.8 过载恢复
      9. 7.3.9 DFN 封装
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 一般配置
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
        1. 8.2.2.1 放大器选择
        2. 8.2.2.2 无源组件选择
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 相关链接
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.9 DFN 封装

OPA2316（双通道版本）器件使用 DFN 样式封装（也称为 SON）；此封装是一种仅在封装底部两侧有触点的 QFN 封装。这种无引线封装最大限度增加了印刷电路板 (PCB) 空间，并通过外露散热焊盘来增强散热和电气特征。DFN 封装的主要优点之一是它的高度 (0.9-mm) 较低。DFN 封装物理尺寸小，具有更小的布线面积、更高的散热性能以及更低的电气寄生，并且所采用的引脚分配机制与其他常用封装（如 SOIC 和 MSOP）一致。此外，无外部引线也消除了引线弯曲问题。

对于 DFN 封装，可使用标准 PCB 组装技巧轻松安装。请参阅《QFN/SON PCB 连接》 (SLUA271) 和《方形扁平无引脚逻辑封装》(SCBA017)。

NOTE

将 DFN 封装底部的外露引线框芯片垫连接至最低负电位 (V–)。