ZHCSOV1H may   2008  – june 2023 OPA2673

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件系列比较表
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电气特性：满偏置和离线模式 VS = ±6V
    6. 7.6  电气特性：75% 偏置模式 VS = ±6V
    7. 7.7  电气特性：50% 偏置模式 VS = ±6V
    8. 7.8  典型特性：VS = ±6V，满偏置
    9. 7.9  典型特性：VS = ±6V 差分，满偏置
    10. 7.10 典型特性：VS = ±6V，75% 偏置
    11. 7.11 典型特性：VS = ±6V，50% 偏置
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 操作建议
        1. 8.3.1.1 设置电阻值以优化带宽
        2. 8.3.1.2 输出电流和电压
        3. 8.3.1.3 驱动容性负载
        4. 8.3.1.4 线路驱动器净空模型
        5. 8.3.1.5 噪声性能
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 高速有源滤波器
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 PLC 线路驱动器
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 热分析
      2. 9.3.2 输入和 ESD 保护
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 开发支持
        1. 10.1.1.1 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) OPA2673A 单位
RGV (VQFN)
16 引脚
RθJA 结至环境热阻 43 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 43 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 18 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 1.1 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 18 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 2.5 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。