ZHCSY64B October   1996  – April 2025 OPA2237 , OPA237

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 OPA237 热性能信息
    4. 5.4 OPA2237 热性能信息
    5. 5.5 VS = 2.7V 时的电气特性 
    6. 5.6 VS = 5V 时的电气特性 
    7. 5.7 VS = 30V 时的电气特性 
    8. 5.8 典型特性
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 应用信息
      1. 6.1.1 工作电压
      2. 6.1.2 输出电流和稳定性
    2. 6.2 典型应用
      1. 6.2.1 应用曲线
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 接收文档更新通知
    2. 7.2 支持资源
    3. 7.3 商标
    4. 7.4 静电放电警告
    5. 7.5 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.3 OPA237 热性能信息

热指标(1) OPA237 单位
DBV (SOT-23) D (SOIC)
5 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 115.8 180.4 ℃/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 56.4 67.9 ℃/W
RθJB 结至电路板热阻 56.4 102.1 ℃/W
ψJT 结至顶部特征参数 12.8 10.4 ℃/W
ψJB 结至电路板特征参数 55.9 100.3 ℃/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 不适用 ℃/W
(1) 有关新旧热指标的信息，请参阅 “半导体和 IC 封装热指标” 应用手册。