ZHCSY64B October   1996  – April 2025 OPA2237 , OPA237

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 建议运行条件
    3. 5.3 OPA237 热性能信息
    4. 5.4 OPA2237 热性能信息
    5. 5.5 VS = 2.7V 时的电气特性 
    6. 5.6 VS = 5V 时的电气特性 
    7. 5.7 VS = 30V 时的电气特性 
    8. 5.8 典型特性
  7. 6应用和实施
    1. 6.1 应用信息
      1. 6.1.1 工作电压
      2. 6.1.2 输出电流和稳定性
    2. 6.2 典型应用
      1. 6.2.1 应用曲线
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 接收文档更新通知
    2. 7.2 支持资源
    3. 7.3 商标
    4. 7.4 静电放电警告
    5. 7.5 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

OPAx237 运算放大器系列是德州仪器 (TI) MicroAmplifier 系列微型产品中的一款。除了尺寸小巧,这些器件还具有低失调电压、低静态电流、低偏置电流和宽电源电压范围。单通道和双通道版本具有完全相同的规格,可大幅提高设计灵活性。这些器件设计用于单电源、电池供电和空间受限的应用,例如 PCMCIA 卡和其它便携式仪器。

OPAx237 系列运算放大器可采用单电源或双电源供电。采用单电源供电时,输入共模范围延伸到地电位以下,而且输出能摆动到距离地电位 10mV 以内。双通道和四通道设计采用完全独立的电路,可尽可能减少串扰并消除相互干扰。

单通道、双通道和四通道版本采用节省空间的表面贴装型封装。单通道版本采用超微型 5 引脚 SOT23-5 和 SOIC-8 表面贴装型封装。双通道版本采用微型 VSSOP-8 和 SO-8 表面贴装型封装。四通道版本已停产。VSSOP-8 的引脚数与 SO-8 相同,但尺寸只有后者的一半。SOT23-5 尺寸更小,仅为 SOIC-8 尺寸的四分之一。所有器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 +85°C。可提供宏模型用于设计分析。

器件信息
产品 通道数 封装(1)
OPA237 单通道 D(SOIC,8)
DBV(SOT-23,5)
OPA2237 双通道 D(SOIC,8)
DGK(VSSOP,8)
有关更多信息,请参阅 节 9
OPA237 OPA2237 容性负载稳定性与输出电流间的关系容性负载稳定性与输出电流间的关系