ZHCSHO4J October 2006 – February 2018 OPA211
PRODUCTION DATA.
OPA211 采用 SON-8 封装（也称为 SON）。SON 封装是一种仅在封装底部两侧有引线触点的 QFN 封装。这个无引线封装最大限度增加了电路板空间，并通过外露焊盘来增强散热和电气特性。
SON 封装的物理尺寸小，并具有更小的布线面积、更高的散热性能以及改善的电气寄生效应。此外，无外部引线也消除了引线弯曲问题。
SON 封装可使用标准印刷电路板 (PCB) 组装技术轻松安装。请参阅《QFN/SON PCB 连接》应用手册和《四方扁平无引线逻辑封装》应用报告，两者均可从 www.ti.com 下载。
NOTE
该封装底部的外露引线框芯片焊盘必须连接至 V–。通过焊接散热焊盘可以改善散热并实现额定的器件性能。
应将 SON 封装上的外露引线框芯片焊盘焊接到 PCB 上的散热焊盘。该数据表末尾附有一份机械制图，其中显示了布局示例。可能需要根据组装过程要求对此布局进行改进。该数据表末尾的机械制图列出了封装和垫的物理尺寸。焊盘布局中的五个空穴为可选项，适合与将引线框芯片垫连接至 PCB 上的散热器区域的热通孔结合使用。
焊接外露焊盘可在温度循环、主要推动、封装剪切及类似板级测试过程中极大地提高板级可靠性。即使是低功耗 应用， 外露焊盘也必须焊接到 PCB 上以提供结构完整性和长期可靠性。