ZHDS108 March   2026 MSPM33C321A-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      10
    3. 6.3 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
      12.      23
      13.      24
      14.      25
      15.      26
      16.      27
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY 模式
      3. 7.5.3 SHUTDOWN 模式
      4. 7.5.4 VBAT 电流消耗
    6. 7.6  闪存存储器特性
    7. 7.7  电源时序
      1. 7.7.1 电源斜坡
      2. 7.7.2 POR 和 BOR
      3. 7.7.3 VBAT 特性
      4. 7.7.4 计时特点
    8. 7.8  时钟规范
      1. 7.8.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.8.2 高频晶体/时钟
      3. 7.8.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.8.4 低频振荡器 (LFOSC)
      5. 7.8.5 低频晶体/时钟
    9. 7.9  模拟规格
      1. 7.9.1 ADC 规格
        1. 7.9.1.1 ADC 电气特性
        2. 7.9.1.2 ADC 开关特性
        3. 7.9.1.3 ADC 线性参数
        4. 7.9.1.4 典型连接图
      2. 7.9.2 COMP 规格
        1. 7.9.2.1 比较器电气特性
        2. 7.9.2.2 COMP DAC 电气特性
      3. 7.9.3 VREF 规格
        1. 7.9.3.1 VREF 电压特性
        2. 7.9.3.2 VREF 电气特性
      4. 7.9.4 模拟 VBOOST 规范
        1. 7.9.4.1 模拟多路复用器 VBOOST
      5. 7.9.5 温度传感器
    10. 7.10 串行接口规范
      1. 7.10.1 UART
        1. 7.10.1.1 UART
      2. 7.10.2 I2C
        1. 7.10.2.1 I2C 特性
        2. 7.10.2.2 I2C 滤波器
        3. 7.10.2.3 I2C 时序图
      3. 7.10.3 SPI
        1. 7.10.3.1 SPI
        2. 7.10.3.2 SPI 时序图
      4. 7.10.4 CAN
        1. 7.10.4.1 CAN
      5. 7.10.5 QSPI
        1. 7.10.5.1 QSPI
        2. 7.10.5.2 QSPI 时序图
      6. 7.10.6 I2S/TDM
        1. 7.10.6.1 串行音频
        2. 7.10.6.2 I2S/TDM 时序图
    11. 7.11 数字 IO
    12. 7.12 TRNG
      1. 7.12.1 TRNG 电气特性
      2. 7.12.2 TRNG 开关特性
    13. 7.13 仿真和调试
      1. 7.13.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  支持 TrustZone 和 FPU 的 Arm Cortex-M33 内核
    2. 8.2  电源管理和时钟单元 (PMCU)
      1. 8.2.1 电源管理单元 (PMU)
      2. 8.2.2 时钟模块 (CKM)
      3. 8.2.3 工作模式
        1. 8.2.3.1 不同工作模式下的功能
    3. 8.3  器件内存映射
      1. 8.3.1 内存组织
      2. 8.3.2 外设内存映射
    4. 8.4  NVIC 中断映射
    5. 8.5  嵌入式闪存存储器
    6. 8.6  嵌入式 SRAM
    7. 8.7  DMA
    8. 8.8  事件管理器
    9. 8.9  错误聚合器模块 (EAM)
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
      1. 8.11.1 输入/输出图
    12. 8.12 模拟模块
      1. 8.12.1 HSADC
      2. 8.12.2 COMP
      3. 8.12.3 温度传感器
      4. 8.12.4 VREF
      5. 8.12.5 器件模拟连接
    13. 8.13 安全和加密
      1. 8.13.1 全局安全控制器 (GSC)
      2. 8.13.2 AESADV
      3. 8.13.3 SHA256
      4. 8.13.4 公钥算法 (PKA)
      5. 8.13.5 TRNG
      6. 8.13.6 密钥库
      7. 8.13.7 CRC
    14. 8.14 串行通信接口
      1. 8.14.1 UNICOMM (UART/I2C/SPI)
        1. 8.14.1.1 UART (UNICOMM)
        2. 8.14.1.2 I2C (UNICOMM)
        3. 8.14.1.3 SPI (UNICOMM)
      2. 8.14.2 CAN-FD
      3. 8.14.3 四路 SPI（QSPI）
      4. 8.14.4 数字音频接口 - I2S/TDM
    15. 8.15 LFSS
    16. 8.16 计时器、RTC 和看门狗
      1. 8.16.1 计时器 (TIMx)
      2. 8.16.2 RTC_A
      3. 8.16.3 IWDT
      4. 8.16.4 WWDT
    17. 8.17 串行线调试接口
    18. 8.18 引导加载程序 (BSL)
    19. 8.19 器件出厂常量
    20. 8.20 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.7 DMA

直接存储器存取 (DMA) 控制器支持将数据从一个存储器地址移到另一个存储器地址，而无需 CPU 干预。例如，DMA 可用于将数据从 ADC 转换存储器移动到 SRAM。通过使 CPU 保持在低功耗模式，而无需将其唤醒来在外设之间移动数据，DMA 降低了系统功耗。

这些器件中使用的 DMA 为 DMA_B，支持以下关键特性：

  • DMA0：4 个独立的 DMA 传输通道
    • 复位时的安全资源
    • 2 个全功能通道 (DMA0-DMA1)，支持重复传输模式
    • 2 个基本通道 (DMA2-DMA3)，支持单次传输模式
  • DMA1：12 个独立的 DMA 传输通道
    • 复位时的非安全资源
    • 6 个全功能通道 (DMA0-DMA5)，支持重复传输模式
    • 6 个基本通道 (DMA6-DMA11)，支持单次传输模式
  • 可配置的 DMA 通道的优先级
  • 字节（8 位）、短字（16 位）、字（32 位）和长字（64 位）或混合字节和字传输能力
  • 传输计数器块大小支持传输高达 64k 的任何类型数据
  • 可配置的 DMA 传输触发器选择
  • 为其他通道提供服务的活动通道中断
  • 乒乓缓冲器架构的提前中断生成
  • 在另一个通道上的活动完成时级联通道
  • 支持数据重组的跨步模式，例如三相计量应用

表 8-6 列出了使用 DMA 存储器映射寄存器中的 DMATCTL.DMATSEL 控制位配置的可用 DMA 触发。

注： DMA0 对 PD0 中的外设的访问权限受到限制，只能访问 PD0 中的 PMU (SYSCTL) 和 UC1。

表 8-6 DMA 触发映射
触发 0:41 DMA0 DMA1
0 软件 软件
1 通用订阅者 0 (FSUB_0) 通用订阅者 0 (FSUB_0)
2 通用订阅者 1 (FSUB_1) 通用订阅者 1 (FSUB_1)
3

AES 发布者 1

AES 发布者 1
4

AES 发布者 2

AES 发布者 2
5

ADC0 SEQ0

ADC0 SEQ0
6

ADC0 SEQ1

ADC0 SEQ1
7 ADC0 SEQ2 ADC0 SEQ2
8 ADC0 SEQ3 ADC0 SEQ3
9

ADC1 SEQ0

ADC1 SEQ0
10

ADC1 SEQ1

ADC1 SEQ1
11 ADC1 SEQ2 ADC1 SEQ2
12 ADC1 SEQ3 ADC1 SEQ3
13 SHA 发布者 1 SHA 发布者 1
14 I2S0 发布者 1 I2S0 发布者 1
15 I2S0 发布者 2 I2S0 发布者 2
16 I2S1 发布者 1 I2S1 发布者 1
17 I2S1 发布者 2 I2S1 发布者 2
18 QSPI RX QSPI RX
19 QSPI TX QSPI TX
20 UC1_0.TX 保留
21 UC1_0.RX 保留
22 UC1_1.TX 保留
23 UC1_1.RX 保留
24 UC2.TX UC2.TX
25 UC2.RX UC2.RX
26 UC15_0.TX UC15_0.TX
27 UC15_0.RX UC15_0.RX
28 UC15_1.TX UC15_1.TX
29 UC15_1.RX UC15_1.RX
30 UC12.TX UC12.TX
31 UC12.RX UC12.RX
32 UC13_0.TX UC13_0.TX
33 UC13_0.RX UC13_0.RX
34 UC13_1.TX UC13_1.TX
35 UC13_1.RX UC13_1.RX
36 UC13_2.TX UC13_2.TX
37 UC13_2.RX UC13_2.RX
38 UC13_3.TX UC13_3.TX
39 UC13_3.RX UC13_3.RX
40 UC14.TX UC14.TX
41 UC14.RX UC14.RX
有关更多详细信息，请参阅 MSPM33C3x 160MHz 微控制器技术参考手册 中的“DMA”一章。