ZHCSR46D October   2022  – January 2024 MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 POR 和 BOR
      2. 7.6.2 电源斜坡
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规范
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 COMP
      1. 7.15.1 比较器电气特性
    16. 7.16 GPAMP
      1. 7.16.1 电气特性
      2. 7.16.2 开关特性
    17. 7.17 OPA
      1. 7.17.1 电气特性
      2. 7.17.2 开关特性
      3. 7.17.3 PGA 模式
    18. 7.18 I2C
      1. 7.18.1 I2C 特性
      2. 7.18.2 I2C 滤波器
      3. 7.18.3 I2C 时序图
    19. 7.19 SPI
      1. 7.19.1 SPI
      2. 7.19.2 SPI 时序图
    20. 7.20 UART
    21. 7.21 TIMx
    22. 7.22 仿真和调试
      1. 7.22.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  操作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能
    3. 8.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 8.4  时钟模块 (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  事件
    7. 8.7  存储器
      1. 8.7.1 内存组织
      2. 8.7.2 外设文件映射
      3. 8.7.3 外设中断向量
    8. 8.8  闪存存储器
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 COMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 GPAMP
    18. 8.18 OPA
    19. 8.19 I2C
    20. 8.20 SPI
    21. 8.21 UART
    22. 8.22 WWDT
    23. 8.23 计时器 (TIMx)
    24. 8.24 器件模拟连接
    25. 8.25 输入/输出图
    26. 8.26 串行线调试接口
    27. 8.27 引导加载程序 (BSL)
    28. 8.28 器件出厂常量
    29. 8.29 识别
  10. 9 应用、实现和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DGS|28
  • RGE|24
  • RHB|32
  • DYY|16
  • RTR|16
  • DGS|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.28 器件出厂常量

所有器件都包含一个存储器映射出厂区域，该区域提供描述器件功能的只读数据以及任何出厂提供的修整信息，供应用软件使用。请参阅 MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册 的出厂常量 一章。

表 8-15 DEVICEID DEVICEID 地址为 0x41C4.0004，PARTNUM 为位 12 至 27，MANUFACTURER 为位 1 至 11。
器件 DEVICEID.PARTNUM DEVICEID.MANUFACTURER
MSPM0L1304、MSPM0L1344 0xBB82 0x17
MSPM0L1305、MSPM0L1345 0xBB82 0x17
MSPM0L1306、MSPM0L1346 0xBB82 0x17
表 8-16 USERID USERID 地址为 0x41C4.0008，PART 为位 0 至 15，VARIANT 为位 16 至 23
器件 器件 变体 器件 器件 变体
MSPM0L1306SRHBR 0xBB70 0x3C MSPM0L1304TDGS20R 0xD717 0x33
MSPM0L1306TRHBR 0xBB70 0x52 MSPM0L1304SDYYR 0xD717 0xB7
MSPM0L1306SDGS28R 0xBB70 0x5 MSPM0L1304TDYYR 0xD717 0xF9
MSPM0L1306TDGS28R 0xBB70 0x63 MSPM0L1305SRHBR 0x4D03 0x2D
MSPM0L1306SRGER 0xBB70 0x7F MSPM0L1305TRHBR 0x4D03 0x85
MSPM0L1306TRGER 0xBB70 0xAA MSPM0L1305SDGS28R 0x4D03 0x64
MSPM0L1306SDGS20R 0xBB70 0xF4 MSPM0L1305TDGS28R 0x4D03 0xFB
MSPM0L1306TDGS20R 0xBB70 0xA MSPM0L1305SRGER 0x4D03 0x73
MSPM0L1306SDYYR 0xBB70 0xE MSPM0L1305TRGER 0x4D03 0xEA
MSPM0L1306TDYYR 0xBB70 0x35 MSPM0L1305SDGS20R 0x4D03 0xC7
MSPM0L1304SRHBR 0xD717 0xE4 MSPM0L1305TDGS20R 0x4D03 0xA0
MSPM0L1304TRHBR 0xD717 0x5A MSPM0L1305SDYYR 0x4D03 0x91
MSPM0L1304SDGS28R 0xD717 0x73 MSPM0L1305TDYYR 0x4D03 0xDE
MSPM0L1304TDGS28R 0xD717 0xA8 MSPM0L1303SRGER 0xEF0 0x17
MSPM0L1304SRGER 0xD717 0x26 MSPM0L1303TRGER 0xEF0 0xE2
MSPM0L1304TRGER 0xD717 0xB7 MSPM0L1345TDGS28R 0x98B4 0x74
MSPM0L1304SDGS20R 0xD717 0xFA MSPM0L1344TDGS20R 0x40B0 0xD0