ZHCSSC6A february   2023  – june 2023 MSPM0G1106 , MSPM0G1107

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
    3. 6.3 信号说明
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 POR 和 BOR
      2. 7.6.2 电源斜坡
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.9.4 低频晶体/时钟
      5. 7.9.5 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF
      1. 7.14.1 电压特性
      2. 7.14.2 电气特性
    15. 7.15 GPAMP
      1. 7.15.1 电气特性
      2. 7.15.2 开关特性
    16. 7.16 I2C
      1. 7.16.1 I2C 时序图
      2. 7.16.2 I2C 特性
      3. 7.16.3 I2C 滤波器
    17. 7.17 SPI
      1. 7.17.1 SPI
      2. 7.17.2 SPI 时序图
    18. 7.18 UART
    19. 7.19 TIMx
    20. 7.20 仿真和调试
      1. 7.20.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  CPU
    2. 8.2  操作模式
      1. 8.2.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0G110x)
    3. 8.3  电源管理单元 (PMU)
    4. 8.4  时钟模块 (CKM)
    5. 8.5  DMA
    6. 8.6  事件
    7. 8.7  存储器
      1. 8.7.1 内存组织
      2. 8.7.2 外设文件映射
      3. 8.7.3 外设中断向量
    8. 8.8  闪存存储器
    9. 8.9  SRAM
    10. 8.10 GPIO
    11. 8.11 IOMUX
    12. 8.12 ADC
    13. 8.13 温度传感器
    14. 8.14 VREF
    15. 8.15 GPAMP
    16. 8.16 CRC
    17. 8.17 UART
    18. 8.18 I2C
    19. 8.19 SPI
    20. 8.20 WWDT
    21. 8.21 RTC
    22. 8.22 计时器 (TIMx)
    23. 8.23 器件模拟连接
    24. 8.24 输入/输出图
    25. 8.25 串行线调试接口
    26. 8.26 引导加载程序 (BSL)
    27. 8.27 器件出厂常量
    28. 8.28 识别
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息
  13. 12修订历史记录

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0G110x)

表 8-1 提供了每种工作模式下支持的功能。

功能键：

  • EN：该功能会在指定的模式下启用。
  • DIS：该功能会在指定的模式下被禁用（时钟或电源门控），但该功能的配置会保留。
  • OPT：该功能在指定的模式下是可选的，如果配置为启用，则保持启用状态。
  • NS：该功能在指定的模式下不会自动禁用，但不受支持。
  • OFF：该功能在指定的模式下会完全断电，不会保留任何配置信息。从关闭状态唤醒时，所有模块寄存器必须由应用软件重新配置为所需的设置。
表 8-1 不同工作模式下支持的功能
工作模式 运行 SLEEP STOP STANDBY 关断
RUN0 RUN1 RUN2 SLEEP0 SLEEP1 SLEEP2 STOP0 STOP1 STOP2 STANDBY0 STANDBY1
振荡器 SYSOSC EN EN DIS EN EN DIS OPT(1) EN DIS DIS DIS 关闭
LFOSC 或 LFXT EN（LFOSC 或 LFXT） 关闭
HFXT OPT DIS DIS OPT DIS DIS DIS DIS DIS DIS DIS 关闭
SYSPLL OPT DIS DIS OPT DIS DIS DIS DIS DIS DIS DIS 关闭
时钟 CPUCLK 80M 32k 32k DIS 关闭
MCLK 至 PD1 80M 32k 32k 80M 32k 32k DIS 关闭
ULPCLK 至 PD0 40M 32k 32k 40M 32k 32k 4M(1) 4M 32k DIS OFF
ULPCLK 至 TIMG0、TIMG8 40M 32k 32k 40M 32k 32k 4M(1) 4M 32k OFF
RTCCLK 32kHz OFF
MFCLK OPT DIS OPT DIS OPT DIS 关闭
MFPCLK OPT DIS OPT DIS OPT DIS 关闭
LFCLK 32k DIS OFF
LFCLK 到 TIMG0、TIMG8 32k OFF
LFCLK 监视器 OPT 关闭
MCLK 监测器 OPT DIS 关闭
PMU POR 监测器 EN
BOR 监测器 EN 关闭
内核稳压器 全驱动 减速驱动 低驱动 关闭
核心功能 CPU EN DIS 关闭
DMA OPT DIS（支持的触发器） OFF
闪存 EN DIS 关闭
SRAM EN DIS OFF
PD1 外设 CRC OPT DIS OFF
UART3 OPT OFF
SPI0、SPI1 OPT OFF
TIMA0、TIMA1 OPT OFF
TIMG6、TIMG7 OPT OFF
TIMG12 OPT 关闭
PD0 外设 TIMG0、TIMG8 OPT OFF
RTC OPT OFF
UART0、UART1、UART2 OPT OPT(2) OFF
I2C0、I2C1 OPT OPT(2) OFF
GPIOA、GPIOB(3) OPT OPT(2) OFF
WWDT0、WWDT1 OPT DIS OFF
模拟
ADC0、ADC1(3) OPT NS（支持的触发器） OFF
GPAMP OPT NS OFF
IOMUX 和 IO 唤醒 EN 具有唤醒功能的 DIS
唤醒源 不适用 任何 IRQ PD0 IRQ IOMUX、NRST、SWD
(1) 如果从 RUN1 进入 STOP0（SYSOSC 启用，但 MCLK 来自 LFCLK），则 SYSOSC 保持启用状态，就像它在 RUN1 中一样，ULPCLK 保持在 32kHz，就像它在 RUN1 中一样。如果从 RUN2 进入 STOP0（SYSOSC 禁用并且 MCLK 来自 LFCLK），则 SYSOSC 保持禁用状态，就像它在 RUN2 中一样，ULPCLK 保持在 32kHz，就像它在 RUN2 中一样。
(2) 在 STANDBY 模式下使用 STANDBY1 策略时，只有 TIMG0/8 和 RTC 有时钟。其他 PD0 外设可在发生外部活动时生成异步快速时钟请求，但不会主动配备时钟。
(3) 对于 ADCx 和 GPIO 端口 A 和 B，数字逻辑位于 PD0 中，寄存器接口位于 PD1 中。这些外设支持在 PD1 处于活动状态时进行快速单周期寄存器访问，并且还在低至 PD0 仍处于活动状态的待机模式下进行基本操作。