ZHCSH48 April   2017 MSP430FR5989-EP

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Diagram
    2. 3.2 Signal Descriptions
    3. 3.3 Pin Multiplexing
    4. 3.4 Connection of Unused Pins
  4. 4 Specifications
    1. 4.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2  ESD Ratings
    3. 4.3  Recommended Operating Conditions
    4. 4.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 4.5  Typical Characteristics, Active Mode Supply Currents
    6. 4.6  Low-Power Mode (LPM0, LPM1) Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 4.7  Low-Power Mode (LPM2, LPM3, LPM4) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 4.8  Low-Power Mode With LCD Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 4.9  Low-Power Mode LPMx.5 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    10. 4.10 Typical Characteristics, Low-Power Mode Supply Currents
    11. 4.11 Typical Characteristics, Current Consumption per Module
    12. 4.12 Thermal Resistance Characteristics
    13. 4.13 Timing and Switching Characteristics
      1. 4.13.1 Power Supply Sequencing
      2. 4.13.2 Reset Timing
      3. 4.13.3 Clock Specifications
      4. 4.13.4 Wake-up Characteristics
        1. 4.13.4.1 Typical Characteristics, Average LPM Currents vs Wake-up Frequency
      5. 4.13.5 Peripherals
        1. 4.13.5.1 Digital I/Os
          1. 4.13.5.1.1 Typical Characteristics, Digital Outputs at 3.0 V and 2.2 V
          2. 4.13.5.1.2 Typical Characteristics, Pin-Oscillator Frequency
        2. 4.13.5.2 Timer_A and Timer_B
        3. 4.13.5.3 eUSCI
        4. 4.13.5.4 LCD Controller
        5. 4.13.5.5 ADC
        6. 4.13.5.6 Reference
        7. 4.13.5.7 Comparator
        8. 4.13.5.8 Scan Interface
        9. 4.13.5.9 FRAM Controller
      6. 4.13.6 Emulation and Debug
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1  Overview
    2. 5.2  CPU
    3. 5.3  Operating Modes
      1. 5.3.1 Peripherals in Low-Power Modes
        1. 5.3.1.1 Idle Currents of Peripherals in LPM3 and LPM4
    4. 5.4  Interrupt Vector Table and Signatures
    5. 5.5  Bootloader (BSL)
    6. 5.6  JTAG Operation
      1. 5.6.1 JTAG Standard Interface
      2. 5.6.2 Spy-Bi-Wire Interface
    7. 5.7  FRAM
    8. 5.8  RAM
    9. 5.9  Tiny RAM
    10. 5.10 Memory Protection Unit Including IP Encapsulation
    11. 5.11 Peripherals
      1. 5.11.1  Digital I/O
      2. 5.11.2  Oscillator and Clock System (CS)
      3. 5.11.3  Power-Management Module (PMM)
      4. 5.11.4  Hardware Multiplier (MPY)
      5. 5.11.5  Real-Time Clock (RTC_C)
      6. 5.11.6  Watchdog Timer (WDT_A)
      7. 5.11.7  System Module (SYS)
      8. 5.11.8  DMA Controller
      9. 5.11.9  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI)
      10. 5.11.10 Extended Scan Interface (ESI)
      11. 5.11.11 Timer_A TA0, Timer_A TA1
      12. 5.11.12 Timer_A TA2
      13. 5.11.13 Timer_A TA3
      14. 5.11.14 Timer_B TB0
      15. 5.11.15 ADC12_B
      16. 5.11.16 Comparator_E
      17. 5.11.17 CRC16
      18. 5.11.18 CRC32
      19. 5.11.19 AES256 Accelerator
      20. 5.11.20 True Random Seed
      21. 5.11.21 Shared Reference (REF_A)
      22. 5.11.22 LCD_C
      23. 5.11.23 Embedded Emulation
        1. 5.11.23.1 Embedded Emulation Module (EEM)
        2. 5.11.23.2 EnergyTrace++™ Technology
      24. 5.11.24 Input/Output Diagrams
        1. 5.11.24.1  Digital I/O Functionality - Ports P1 to P10
        2. 5.11.24.2  Capacitive Touch Functionality Ports P1 to P10 and PJ
        3. 5.11.24.3  Port P1 (P1.0 to P1.3) Input/Output With Schmitt Trigger
        4. 5.11.24.4  Port P1 (P1.4 to P1.7) Input/Output With Schmitt Trigger
        5. 5.11.24.5  Port P2 (P2.0 to P2.3) Input/Output With Schmitt Trigger
        6. 5.11.24.6  Port P2 (P2.4 to P2.7) Input/Output With Schmitt Trigger
        7. 5.11.24.7  Port P3 (P3.0 to P3.7) Input/Output With Schmitt Trigger
        8. 5.11.24.8  Port P4 (P4.0 to P4.7) Input/Output With Schmitt Trigger
        9. 5.11.24.9  Port P5 (P5.0 to P5.7) Input/Output With Schmitt Trigger
        10. 5.11.24.10 Port P6 (P6.0 to P6.6) Input/Output With Schmitt Trigger
        11. 5.11.24.11 Port P6 (P6.7) Input/Output With Schmitt Trigger
        12. 5.11.24.12 Port P7 (P7.0 to P7.7) Input/Output With Schmitt Trigger
        13. 5.11.24.13 Port P8 (P8.0 to P8.3) Input/Output With Schmitt Trigger
        14. 5.11.24.14 Port P8 (P8.4 to P8.7) Input/Output With Schmitt Trigger
        15. 5.11.24.15 Port P9 (P9.0 to P9.3) Input/Output With Schmitt Trigger
        16. 5.11.24.16 Port P9 (P9.4 to P9.7) Input/Output With Schmitt Trigger
        17. 5.11.24.17 Port P10 (P10.0 to P10.2) Input/Output With Schmitt Trigger
        18. 5.11.24.18 Port PJ (PJ.4 and PJ.5) Input/Output With Schmitt Trigger
        19. 5.11.24.19 Port PJ (PJ.6 and PJ.7) Input/Output With Schmitt Trigger
        20. 5.11.24.20 Port PJ (PJ.0 to PJ.3) JTAG Pins TDO, TMS, TCK, TDI/TCLK, Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 5.12 Device Descriptors (TLV)
    13. 5.13 Memory
      1. 5.13.1 Peripheral File Map
    14. 5.14 Identification
      1. 5.14.1 Revision Identification
      2. 5.14.2 Device Identification
      3. 5.14.3 JTAG Identification
  6. 6Applications, Implementation, and Layout
    1. 6.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 6.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 6.1.2 External Oscillator
      3. 6.1.3 JTAG
      4. 6.1.4 Reset
      5. 6.1.5 Unused Pins
      6. 6.1.6 General Layout Recommendations
      7. 6.1.7 Do's and Don'ts
    2. 6.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 6.2.1 ADC12_B Peripheral
        1. 6.2.1.1 Partial Schematic
        2. 6.2.1.2 Design Requirements
        3. 6.2.1.3 Detailed Design Procedure
        4. 6.2.1.4 Layout Guidelines
      2. 6.2.2 LCD_C Peripheral
        1. 6.2.2.1 Partial Schematic
        2. 6.2.2.2 Design Requirements
        3. 6.2.2.3 Detailed Design Procedure
        4. 6.2.2.4 Layout Guidelines
  7. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件和开发工具命名规则
    2. 7.2 工具和软件
    3. 7.3 文档支持
    4. 7.4 社区资源
    5. 7.5 商标
    6. 7.6 静电放电警告
    7. 7.7 出口管制提示
    8. 7.8 Glossary
  8. 8机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7 器件和文档支持

7.1 器件和开发工具命名规则

为了指出产品开发周期所处的阶段，TI 为所有 MSP430 MCU 器件和支持工具的产品型号分配了前缀。每个 MSP430 MCU 商用系列产品成员都具有以下三个前缀之一：MSP、PMS 或 XMS。德州仪器 (TI) 建议为其支持的工具使用三个可能前缀指示符中的两个：MSP 和 MSPX。这些前缀代表了产品从工程原型机（其中 XMS 针对器件，而 MSPX 针对工具）直到完全合格的生产器件和工具（其中 MSP 针对器件，而 MSP 针对工具）的产品开发进化阶段。

器件开发进化流程：

XMS - 试验器件不一定代表最终器件的电气技术规格

PMS - 最终的芯片模型符合器件的电气技术规格，但是未经完整的质量和可靠性验证

MSP - 完全合格的生产器件

支持工具开发进化流程：

MSPX – 尚未完成 TI 内部鉴定测试的开发支持产品

MSP – 完全合格的开发支持产品

XMS 和 PMS 器件和 MSPX 开发支持工具在供货时附带如下免责条款：

“开发的产品用于内部评估用途。”

MSP 器件和 MSP 开发支持工具已进行完全特性描述，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书适用。

预测显示原型器件（XMS 和 PMS）的故障率大于标准生产器件。由于这些器件的预计最终使用故障率仍未定义，德州仪器 (TI) 建议不要将它们用于任何生产系统。只有合格的产品器件将被使用。

TI 器件的命名规则也包括一个带有器件系列名称的后缀。这个后缀指示封装类型（例如，PZ）和温度范围（如，I）。Figure 7-1 提供了解读任一系列产品成员完整器件名称的图例。

MSP430FR5989-EP part_number_decoder_slas789.gif
A.

NOTE:

该图不代表可用 特性 和选项的完整列表， 也不表示 所有这些特性和选项都可用于给定的器件或系列。
Figure 7-1 器件命名规则 – 部件号解码器

7.2 工具和软件

Table 7-1 列出了 MSP430FR698x(1) 和 MSP430FR598x(1) 微控制器所支持调试特性。关于可用特性的详细信息，请参见《适用于 MSP430 的 Code Composer Studio 用户指南 》。

Table 7-1 硬件 功能

MSP430 架构 4 线 JTAG 2 线 JTAG 断点
(N)		 范围断点 时钟控制 状态序列发生器 跟踪缓冲器 LPMX.5 调试支持 EnergyTrace++ 技术
MSP430Xv2 有 有 3 有 是 否 否 有 有

EnergyTrace™技术可用于 Code Composer Studio 6.0 及更高版本。它需要专用的调试器电路，该电路受到新一代板载 eZ-FET 闪存仿真工具和新一代独立 MSP-FET JTAG 仿真器的支持。有关更多信息，请参阅《使用 Code Composer Studio 版本 6 与增强型仿真模块 (EEM) 进行高级调试》和《MSP430™ 高级功耗优化：ULP Advisor™ 和 EnergyTrace™ 技术》。

设计套件与评估模块

    MSP430FR6989 LaunchPad™ 开发套件 MSP-EXP430FR6989 LaunchPad 开发套件是适用于 MSP40FR6989 微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FRx FRAM 微控制器平台上开始开发所需的全部资源，其中包括用于编程、调试和能量测量的板载仿真。

软件

    适用于 MSP 超低功耗微控制器的 FRAM 嵌入式软件实用程序 TI FRAM 实用程序软件旨在用作不断扩充的嵌入式软件实用程序集合，其中的实用程序充分利用了 FRAM 的超低功耗和近乎无限次的写入寿命。这些实用程序适用于 MSP430FRxx FRAM 微控制器并提供示例代码，以帮助开始进行应用程序开发。
    MSP430 Touch Pro GUI MSP430 Touch Pro 工具是基于 PC 的工具，可用于检验电容式触控按钮、滑块和滚轮设计。此工具可接收并显示 CapTouch 传感器数据，帮助用户快速轻松地评估、诊断和调整按钮、滑块和滚轮设计。
    MSP430 触控电源设计器 GUI 使用 MSP430 电容式触控电源设计器，可以计算给定的 MSP430 电容式触控系统的估计平均电流消耗。通过输入系统参数（如工作电压、频率、按钮数量和按钮选通时间），用户可以在数分钟内估计给定的器件系列的指定电容式触控配置的功耗。
    适用于 MSP 微控制器的数字信号处理 (DSP) 库 这款数字信号处理库是一组经高度优化的函数，可针对 MSP430 和 MSP432 微控制器对定点数字执行许多常见的信号处理操作。该功能集通常 用于 要求完成实时密集处理转换，从而以最低能耗实现高精度的应用。针对定点数学对 MSP 固有硬件的最佳利用可以极大地提高性能。
    MSP 驱动程序库 MSP 驱动程序库的抽象 API 提供易用的函数调用，无需直接操纵 MSP430 硬件的位与字节。完整的文档通过具有帮助意义的 API 指南交付，其中包括有关每个函数调用和经过验证的参数的详细信息。开发人员可使用驱动程序库函数以尽可能低的费用编写全部项目。
    MSP EnergyTrace 技术 适用于 MSP430 微控制器的 EnergyTrace 技术是基于电能的代码分析工具，适用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。
    ULP（超低功耗）Advisor ULP Advisor™软件是一款辅助工具，旨在指导开发人员编写更为高效的代码，从而充分利用 MSP 和 MSP432 微控制器独特的 超低功耗 功能。ULP Advisor 的目标人群是微控制器的资深开发者和开发新手，可以根据详尽的 ULP 检验表检查代码，以便最大限度地减少应用程序的能耗。在编译时，ULP Advisor 会提供通知和备注以突出显示代码中可以进一步优化的区域，进而实现更低功耗。
    IEC60730 软件包 IEC60730 MSP430 软件包经过专门开发，用于协助客户达到 IEC 60730-1:2010（家用及类似用途的自动化电气控制 - 第 1 部分：一般要求）B 类产品的要求。其中涵盖家用电器、电弧检测器、电源转换器、电动工具、电动自行车及其他诸多产品。IEC60730 MSP430 软件包可以嵌入在 MSP430 MCU 中 运行的客户应用， 从而帮助客户简化其消费类器件在功能安全方面遵循 IEC 60730-1:2010 B 类规范的认证工作。
    适用于 MSP 的定点数学运算库 MSP IQmath 和 Qmath 库是一套经过高度优化的高精度数学运算函数集合，适用于 C 语言开发者，能够将浮点算法无缝嵌入 MSP430 和 MSP432 器件的定点代码中。这些例程通常用于计算密集的实时 应用， 而优化的执行速度、高精度以及超低能耗通常是影响这些实时应用的关键因素。与使用浮点数学算法编写的同等代码相比，使用 IQmath 和 Qmath 库可以大幅提高执行速度并显著降低能耗。
    适用于 MSP430 的浮点数学运算库 TI 在低功耗和低成本微控制器领域锐意创新，为您提供 MSPMATHLIB。该标量函数的浮点数学运算库能够利用我们的器件的智能外设，其速度最高可为标准 MSP430 数学函数的 26 倍。Mathlib 能够轻松集成到您的设计中。该运算库免费使用并集成在 Code Composer Studio IDE 和 IAR Embedded Workbench IDE 中。

开发工具

    适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio™ 集成开发环境 Code Composer Studio (CCS) 是一种集成开发环境 (IDE)，支持所有 MSP 微控制器器件。CCS 包含一整套用于开发和调试嵌入式 应用。CCS 包含了优化的 C/C++ 编译器、源代码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及其他众多 功能。
    MSPWare 软件 MSPWare 软件集合了所有 MSP 器件的代码示例、产品说明书以及其他设计资源，打包提供给用户。除了提供已有设计资源的完整集合外，MSPWare 软件还包含名为 MSP 驱动程序库的高级 API。该库可简化针对 MSP 硬件的编程操作。MSPWare 软件以 CCS 组件或独立软件包两种形式提供。
    命令行编程器 MSP Flasher 是一款基于 shell 的开源接口，可使用 JTAG 或 Spy-Bi-Wire (SBW) 通信通过 FET 编程器或 eZ430 对 MSP 微控制器进行编程。MSP Flasher 可用于将二进制文件（.txt 或 .hex 文件）直接下载到 MSP 微控制器，而无需使用 IDE。
    MSP MCU 编程器和调试器 MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 中快速开发应用。创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，从而进行验证和调试。
    MSP-GANG 生产编程器 MSP Gang 编程器是一款 MSP430 或 MSP432 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430 或 MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。MSP Gang 编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 连接与主机 PC 相连并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

7.3 文档支持

以下文档对 MSP430FR698x(1) 和 MSP430FR598x(1) MCU 进行了介绍。www.ti.com.cn 网站上提供了这些文档的副本。

接收文档更新通知

要接收文档更新通知（包括芯片勘误表），请转至 ti.com.cn 上您的器件对应的产品文件夹。请单击右上角的“通知我”按钮。点击后，您将每周定期收到已更改的产品信息（如果有的话）。有关更改的详细信息，请查阅已修订文档的修订历史记录。

勘误

用户指南

    《通过 JTAG 接口对 MSP430 进行编程》 本文档介绍了使用 JTAG 通信端口擦除、编程和验证基于 MSP430 闪存和 FRAM 的微控制器系列的存储器模块所需的功能。此外，该文档还描述了如何设定所有 MSP430 器件提供的 JTAG 访问安全熔丝。本文档介绍了使用标准 4 线 JTAG 接口和 2 线 JTAG 接口（也称为 Spy-Bi-Wire (SBW)）访问 MCU。
    《MSP430 硬件工具用户指南》 本手册介绍了 TI MSP-FET430 闪存仿真工具 (FET) 的硬件。FET 是针对 MSP430 超低功耗微控制器的程序开发工具。对提供的接口类型，即并行端口接口和 USB 接口进行了说明。

应用报告

    MSP430 FRAM 技术 – 操作方法和最佳实践 FRAM 采用非易失性存储器技术，行为与 SRAM 类似，支持大量新 应用的同时，还改变了固件的设计方式。该应用程序报告从嵌入式软件开发方面概述了 FRAM 技术在 MSP430 中的使用方法和最佳实践。其中介绍了如何按照应用程序特定的代码、常量、数据空间要求实施存储器布局以及如何使用 FRAM 优化应用程序的能耗。
    MSP430 32kHz 晶体振荡器 对于稳定的晶体振荡器，选择合适的晶振、正确的负载电路和适当的电路板布局布线至关重要。该应用报告总结了晶体振荡器的功能，介绍了为实现 MSP430 超低功耗运行而选择正确晶体的参数。此外，还给出了正确电路板布局布线的提示和示例。本文档还包含与可能振荡器测试相关的详细信息以确保大批量生产中的稳定振荡器运行。
    《MSP430 系统级 ESD 注意事项》 系统级 ESD 对于低电压下的硅晶技术以及经济高效型和超低功耗组件的需求日益增加。该应用报告提出了三项不同的 ESD 主题，旨在帮助电路板设计人员和 OEM 理解并设计出稳健耐用的系统级设计。

7.4 社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参见 TI 的 《使用条款》。

TI E2E™ 社区
TI 的工程师交流 (E2E) 社区. 此社区的创建目的是为了促进工程师之间协作。在 e2e.ti.com 中，您可以提问、共享知识、拓展思路，在同领域工程师的帮助下解决问题。

TI 嵌入式处理器维基网页
德州仪器 (TI) 嵌入式处理器维基网页。此网站的建立是为了帮助开发人员熟悉德州仪器 (TI) 的嵌入式处理器，并且也为了促进与这些器件相关的硬件和软件的总体知识的创新和增长。

7.5 商标

EnergyTrace++, MSP430, EnergyTrace, LaunchPad, ULP Advisor, 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio, E2E are trademarks of Texas Instruments.

Microsoft is a registered trademark of Microsoft Corporation.

7.6 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

7.7 出口管制提示

接收方同意：如果美国或其他适用法律限制或禁止将通过非披露义务的披露方获得的任何产品或技术数据（其中包括软件）（见美国、欧盟和其他出口管理条例之定义）、或者其他适用国家条例限制的任何受管制产品或此项技术的任何直接产品出口或再出口至任何目的地，那么在没有事先获得美国商务部和其他相关政府机构授权的情况下，接收方不得在知情的情况下，以直接或间接的方式将其出口。

7.8 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms and definitions.