ZHCSUS6G July   2003  – February 2024 MAX202

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7.   Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Power
      2. 6.3.2 RS-232 Driver
      3. 6.3.3 RS-232 Receiver
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 VCC Powered by 5V
      2. 6.4.2 VCC Unpowered
      3. 6.4.3 Truth Tables
  9. Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Capacitor Selection
        2. 7.2.2.2 ESD Protection
        3. 7.2.2.3 ESD Test Conditions
        4. 7.2.2.4 Human-Body Model (HBM)
      3. 7.2.3 Application Curve
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  10. Device and Documentation Support
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 Trademarks
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  11. Revision History
  12. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

MAX202 器件由两个线路驱动器、两个线路接收器和一个双电荷泵电路组成,具有引脚对引脚(串行端口连接引脚,包括 GND)±15kV ESD 保护。该器件符合 TIA/EIA-232-F 的要求并在异步通信控制器与串行端口连接器之间提供电气接口。电荷泵和四个小型外部电容器支持由 5V 单电源供电。这些器件以高达 120kbit/s 的数据信号传输速率和最高 30V/µs 的驱动器输出压摆率运行。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
MAX202SOIC (D) (16)9.9mm x 6mm
SOIC WIDE (DW) (16)10.4mm x 10.3mm
TSSOP (PW) (16)5mm x 6.4mm
如需更多信息,请参阅节 10
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。


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