ZHCSSB6 june   2023 LSF0101

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  LSF0101 交流性能（降压转换）开关特性，VCCB = 3.3V
    7. 6.7  LSF0101 交流性能（降压转换）开关特性，VCCB = 2.5V
    8. 6.8  LSF0101 交流性能（升压转换）开关特性，VCCB = 3.3V
    9. 6.9  LSF0101 交流性能（升压转换）开关特性，VCCB = 2.5V
    10. 6.10 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 自动双向电压转换
      2. 8.3.2 输出使能
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上行和下行转换
        1. 8.4.1.1 上行转换
        2. 8.4.1.2 下行转换
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 开漏接口（I2C、PMBus、SMBus 和 GPIO）
        1. 9.2.1.1 设计要求
          1. 9.2.1.1.1 启用、禁用和基准电压指南
          2. 9.2.1.1.2 偏置电路
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 双向转换
          2. 9.2.1.2.2 确定上拉电阻器的大小
          3. 9.2.1.2.3 单电源转换
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 Vref_B < Vref_A + 0.8V 时的电压转换
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

引脚排列图未按比例绘制
引脚排列图未按比例绘制GUID-376A0D62-C1DE-47DD-B699-27647D3EE984-low.gif图 5-1 LSF0101 DRY 封装，6 引脚 SON（透明顶视图）. 引脚排列图未按比例绘制
引脚排列图未按比例绘制GUID-36C4ACDB-04B3-440C-9B5D-67CE76F980F2-low.gif图 5-2 LSF0101 DTQ 封装，6 引脚 X2SON（透明顶视图）. 引脚排列图未按比例绘制
表 5-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
A1 3 I/O 通道 1 的输入/输出 A 端口
B1 4 I/O 通道 1 的输入/输出 B 端口
EN 6 I I/O 使能输入；请参阅节 9.2.1.2.1，了解典型设置。应直接连接到 Vref_B 以将其启用或拉低，从而禁用所有 I/O 引脚。
GND 1 — 接地
Vref_A 2 — A 侧基准电源电压；请参阅节 9，了解设置和电源电压范围。
Vref_B 5 — B 侧基准电源电压。必须通过 200kΩ 电阻连接至电源；请参阅节 9，了解设置和电源电压范围。
(1) I = 输入，O = 输出