ZHCSAW4M December   2004  – December 2015 LP38690 , LP38692

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Enable (EN)
      2. 7.3.2 Thermal Shutdown Protection (TSD)
      3. 7.3.3 Foldback Current Limiting
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Enable (EN)
      2. 7.4.2 Minimum Operating Input Voltage (VIN)
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Reverse Voltage
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Power Dissipation and Device Operation
        2. 8.2.2.2 External Capacitors
          1. 8.2.2.2.1 Input Capacitor
          2. 8.2.2.2.2 Output Capacitor
          3. 8.2.2.2.3 No Load Stability
          4. 8.2.2.2.4 Capacitor Characteristics
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 PCB Layout
    2. 10.2 Layout Examples
    3. 10.3 WSON Mounting
    4. 10.4 RFI/EMI Susceptibility
    5. 10.5 Output Noise
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档　
    2. 11.2 相关链接
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 机械、封装和可订购信息

以下页中包括机械、封装和可订购信息。这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。