ZHCSYY9B March   2005  – September 2025 LP2902 , LP324

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
  7. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 支持资源
    3. 6.3 商标
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 术语表
  8. 7修订历史记录
  9. 8机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • PW|14
  • N|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)(2) LP2902、LP324 单位
D (SOIC) PW (TSSOP) N (PDIP)
14 引脚 14 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 140 154 90 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。
(2) 最大功耗是与 TJ(max)、θJA 和 TA 相关的函数。在任何允许的环境温度下，允许的最大功率耗散为 PD = (TJ(max) − TA)/θJA。在 150°C 的绝对最大 TJ 下，运行可能会影响可靠性。