ZHCSOM1L April   2006  – June 2026 LP2950 , LP2951

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性（旧芯片和新芯片）
    6. 5.6 时序要求（仅限新芯片）
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 电流限制
      4. 6.3.4 欠压锁定 (UVLO)
      5. 6.3.5 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 反向电流
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求
      3. 7.1.3 估算结温
      4. 7.1.4 功率耗散 (PD)
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
        1. 7.2.1.1 建议的电容器类型
          1. 7.2.1.1.1 适用于旧芯片的推荐电容器
            1. 7.2.1.1.1.1 ESR 范围（旧芯片）
          2. 7.2.1.1.2 适用于新芯片的推荐电容器
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 反馈电阻器选型
        2. 7.2.2.2 前馈电容器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 器件命名规则
    4. 8.4 文档支持
      1. 8.4.1 相关文档
    5. 8.5 支持资源
    6. 8.6 商标
    7. 8.7 静电放电警告
    8. 8.8 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3 器件命名规则

表 8-1 器件命名规则
产品(1) VOUT
LP2951-xxyyyz
xx 为标称输出电压（例如，50 = 5.0V、33 = 3.3V）。
yyy 为封装指示符。
z 为封装数量。

此器件可配置为具有可调输出或固定输出。
器件可随附旧芯片（CSO：SHE）或新芯片（CSO：RFB）。卷带封装标签提供 CSO 信息以区分正在使用的芯片。整个数据表对新芯片和旧芯片的器件性能进行了说明。
LP2951DR
可调选项。

器件可以随附旧芯片（CSO：SHE）或新芯片（CSO：RFB）。卷带封装标签提供 CSO 信息以区分正在使用的芯片。整个数据表对新芯片和旧芯片的器件性能进行了说明。
LP2951-xxADJyyyz
xx 是标称输出电压（例如，50 = 5.0V、33 = 3.3V）。
yyy 为封装标识符。
z 为封装数量。

该器件可配置为具有可调输出或固定输出。
ADJ 表示该器件仅随附新芯片，并在可调配置中保留了旧芯片内部基准 (VREF) 限制。
LP2950-xxyyyz
xx 为标称输出电压（例如，50 = 5.0V、33 = 3.3V）。
yyy 为封装指示符。
z 为封装数量。

器件可随附旧芯片（CSO：SHE）或新芯片（CSO：RFB）。卷带封装标签提供 CSO 信息以区分正在使用的芯片。整个数据表对新芯片和旧芯片的器件性能进行了说明。
(1) 如需了解最新的封装及订购信息，请参阅本文档末尾的封装选项附录或访问 TI 网站 www.ti.com。