ZHCSEI5A March   2013  – January 2016 LMX2485Q-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用范围
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings - Commercial
    3. 6.3 ESD Ratings - Automotive
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Electrical Characteristics
    7. 6.7 Timing Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
      1. 6.8.1 Sensitivity
      2. 6.8.2 FinRF Input Impedance
      3. 6.8.3 FinIF Input Impedance
      4. 6.8.4 OSCin Input Impedance
      5. 6.8.5 Currents
  7. Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Bench Test Set-Ups
      1. 7.1.1 Charge Pump Current Measurement Procedure
      2. 7.1.2 Charge Pump Current Specification Definitions
        1. 7.1.2.1 Charge Pump Output Current Variation vs Charge Pump Output Voltage
        2. 7.1.2.2 Charge Pump Sink Current vs Charge Pump Output Source Current Mismatch
        3. 7.1.2.3 Charge Pump Output Current Variation vs Temperature
      3. 7.1.3 Sensitivity Measurement Procedure
      4. 7.1.4 Input Impedance Measurement Procedure
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Tcxo, Oscillator Buffer, and R Counter
      2. 8.3.2 Phase Detector
      3. 8.3.3 Charge Pump
      4. 8.3.4 Loop Filter
      5. 8.3.5 N Counters and High Frequency Input Pins
        1. 8.3.5.1 High Frequency Input Pins, FinRF and FinIF
        2. 8.3.5.2 Complementary High Frequency Pin, FinRF*
      6. 8.3.6 Digital Lock Detect Operation
      7. 8.3.7 Cycle Slip Reduction and Fastlock
        1. 8.3.7.1 Cycle Slip Reduction (CSR)
        2. 8.3.7.2 Fastlock
        3. 8.3.7.3 Using Cycle Slip Reduction (CSR) to Avoid Cycle Slipping
        4. 8.3.7.4 Using Fastlock to Improve Lock Times
        5. 8.3.7.5 Capacitor Dielectric Considerations for Lock Time
      8. 8.3.8 Fractional Spur and Phase Noise Controls
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Power Pins, Power Down, and Power Up Modes
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Register Location Truth Table
      2. 8.5.2 Control Register Content Map
    6. 8.6 Register Maps
      1. 8.6.1 R0 Register
      2. 8.6.2 R1 Register
      3. 8.6.3 R2 Register
      4. 8.6.4 R3 Register
      5. 8.6.5 R4 Register
      6. 8.6.6 R5 Register
      7. 8.6.7 R6 Register
      8. 8.6.8 R7 Register
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 社区资源
    2. 12.2 商标
    3. 12.3 静电放电警告
    4. 12.4 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RTW|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 实现低分频系数分频的四模预分频器
    • 射频 (RF) 锁相环 (PLL):8/9/12/13 或 16/17/20/21
    • 中频 (IF) PLL:8/9 或 16/17
  • 高级 Δ-Σ 分频补偿
    • 12 位或 22 位可选分频模量
    • 最高可达四阶的可编程 Δ-Σ 调制器
  • 提升了锁定时间和编程性能
    • 执行单字写操作即可实现快速锁定/周跳减弱
    • 集成超时计数器
  • 宽工作频率范围:
    • LMX2485Q-Q1 RF PLL:500MHz 至 3.1GHz
  • 有用的 特性
    • 数字锁定检测输出
    • 硬件和软件掉电控制
    • 片上输入倍频器
    • RF 相位检测器频率最高可达 50 MHz
    • 在 2.5V 至 3.6V 电压下运行(ICC = 5.0mA)
    • LMX2485Q-Q1 采用汽车级流程制造,符合 AEC-Q100 2 级标准

2 应用范围

  • 移动电话和基站
  • 直接数字调制 应用
  • 卫星和有线电视调谐器
  • WLAN 标准

3 说明

LMX2485Q-Q1 是一款带有辅助性整数 N PLL 的低功耗、高性能 Δ-Σ 分数 N PLL。该器件采用 TI 高级工艺制造。

凭借 Δ-Σ 架构,低偏移频率下的分数杂波被推至回路带宽之外的更高频率。将杂波和相位噪声能量推至更高频率的能力是调制器阶数功能的直接体现。与模拟补偿不同,LMX2485Q-Q1 采用的数字反馈技术对于温度变化和晶圆制造工艺变化的抗扰度较高。LMX2485Q-Q1 Δ-Σ 调制器经编程最高可达四阶,允许设计人员根据需要选择最优调制器阶数,从而满足系统对于相位噪声、杂波和锁定时间的要求。

对 LMX2485Q-Q1 进行编程的串行数据通过三线制高速 (20MHz) MICROWIRE 接口进行传输。LMX2485Q-Q1 提供精确的频率分辨率、低杂波、快速编程以及改变频率的单字写入功能。这使其成为直接数字调制 应用的理想选择。此类应用的 N 计数器通过信息直接调制。LMX2485Q-Q1 采用 4.0mm × 4.0mm × 0.8mm 24 引脚超薄型四方扁平无引线 (WQFN) 封装。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
LMX2485Q-Q1 WQFN (24) 4.00mm x 4.00mm
  1. 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。

功能方框图

LMX2485Q-Q1 30193601.gif