ZHCSAI4C August   2008  – November 2015 LMV831 , LMV832 , LMV834

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性，3.3V
    6. 6.6 电气特性，5V
    7. 6.7 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 输入特性
      2. 7.3.2 EMIRR
      3. 7.3.3 EMIRR 定义
        1. 7.3.3.1 将射频信号耦合到 IN+ 引脚
        2. 7.3.3.2 手机呼叫
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 输出特性
      2. 7.4.2 CMRR 测量
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 社区资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) LMV831 LMV832 LMV834 单位
DCK (SC70) DGK (VSSOP) PW (TSSOP)
5 引脚 8 引脚 14 引脚
RθJA 结至环境热阻 (2) 267.7 177.1 118.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 96.6 67.1 44.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 48.8 97.5 60.5 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 2.5 9.9 4.5 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 47.9 96.1 59.9 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告，SPRA953。
(2) 最大功率耗散是 TJ(MAX)、RθJA 和 TA 的函数。任何环境温度下允许的最大功率耗散为 PD = (TJ(MAX) – TA)/RθJA。所有数字均适用于直接焊接到 PCB 的封装。