ZHCSCA9A March   2014  – April 2015 LMP92066

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 简化电路原理图
  5. 5 修订历史记录
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Output Switching Characteristics
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Features Description
      1. 8.3.1 Temperature Sensor
      2. 8.3.2 Look-Up-Table (LUT) and Arithmetic-Logic Unit (ALU)
        1. 8.3.2.1 LUT and ALU Organization
        2. 8.3.2.2 LUT Coefficient to Register Mapping
        3. 8.3.2.3 The LUT Input and Output Ranges
      3. 8.3.3 Analog Signal Path
        1. 8.3.3.1 DAC
        2. 8.3.3.2 Buffer Amplifier
        3. 8.3.3.3 Output On and Off Control
      4. 8.3.4 Memory
        1. 8.3.4.1 READ and WRITE Access
        2. 8.3.4.2 Access Control
        3. 8.3.4.3 LUT, NOTEPAD Storage, and EEPROM
      5. 8.3.5 I2C Interface
        1. 8.3.5.1 Supported Data Transfer Formats
        2. 8.3.5.2 Slave Address Selection
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Default Operating Mode
      2. 8.4.2 Temperature Sensor Override
      3. 8.4.3 ALU Bypass
      4. 8.4.4 DAC Input Override
      5. 8.4.5 LDMOS and GaN Drives
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1  Temperature Sensor Output Data Access Registers
      2. 8.5.2  DAC Input Data Registers
      3. 8.5.3  Temperature Sensor Status Register
      4. 8.5.4  Override Control Register
      5. 8.5.5  Override Data Registers
      6. 8.5.6  EEPROM Control Register
      7. 8.5.7  Software RESET Register
      8. 8.5.8  Access Control Register
      9. 8.5.9  Block I2C Access Control Register
      10. 8.5.10 I2C Address LOCK Register
      11. 8.5.11 Output Drive Supply Status Register
      12. 8.5.12 Device Version Register
      13. 8.5.13 EEPROM Burn Counter
      14. 8.5.14 LUT Coefficient Registers
      15. 8.5.15 LUT Control Registers
      16. 8.5.16 Notepad Registers
    6. 8.6 Register Map
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Temperature Compensated Bias Generator for LDMOS Power Amplifer (PA)
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Requirements
        3. 9.2.1.3 Application Curves
      2. 9.2.2 Temperature Compensated Bias Generator for GaN Power Amplifer (PA)
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Do's and Don'ts
      1. 9.3.1 Output Drive Switching
    4. 9.4 Initialization Setup
      1. 9.4.1 Factory Default
      2. 9.4.2 At Power Up
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 IVDD During EEPROM BURN
    2. 10.2 IVDD During EEPROM TRANSFER
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
    2. 12.2 商标
    3. 12.3 静电放电警告
    4. 12.4 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 内部 12 位温度传感器
    • 精度（–40°C 至 120°C）：±3.2°C（最大值）
  • 存储在 EEPROM 中的两个独立传输函数
  • 双模拟输出
    • 两个 12 位 DAC
    • 输出范围为 –5V 至 0V 或 0V 至 5V
    • 可耐受高达 10µF 的高容性负载
    • 后置校准精度：±2.4mV（典型值）
  • 输出开/关控制切换时间为 50ns（典型值）
    • 切换时间为 50ns（典型值）
    • 导通电阻 (RDSON)：5Ω（最大值）
  • I2C 接口：标准且快速
    • 9 个可选从地址
    • 超时功能
  • VDD 电源电压 4.75V 至 5.25V
  • VIO 范围 1.65V 至 3.6V
  • 额定工作温度范围：–25°C 至 120°C
  • 工作温度范围：–40°C 至 125°C

2 应用范围

  • GaN 或 LDMOS PA 偏置控制器
  • 传感器温度补偿
  • 定时电路温度补偿

3 说明

LMP92066 是一款高度集成的温度控制双路 DAC。 这两个 DAC 可由两个独立的、用户定义的温度至电压转换函数（存储在内部 EEPROM 中）编程，从而可以在无需其他外部电路的情况下校正任何温度影响。 一旦被加电，此器件自主运行，而无需系统控制器干预，以便为控制应用中偏置电压和电流的设置和补偿提供完整解决方案。

LMP92066 具有两个支持双输出范围的模拟输出：0 至 +5V，以及 0 至 -5V。 每个输出可通过专用控制引脚单独切换为负载。 输出切换被设计用于快速响应，从而使此器件适合于射频 (RF) 功率放大器偏置应用。

EEPROM 经 100 次写入操作验证，从而实现重复字段更新。 EEPROM 编程由用户发出的 I2C 命令完成。

LMP92066 的数字端口可作为设置数字 I/O 电平的专用 VIO 引脚与各种系统控制器相连。 此器件采用耐热增强型 PowerPAD™ 封装，从而实现高精度印刷电路板 (PCB) 温度测量。

器件信息

器件型号 封装 封装尺寸
LMP92066 HTSSOP (16) 5.00mm x 4.40mm

4 简化电路原理图

LMP92066 simplified_schematic.gif

一点校准后的残余误差

LMP92066 C009_snas634.png