ZHCSNQ0E April   2022  – January 2024 LMK6C , LMK6D , LMK6H , LMK6P

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Device Ordering Information
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Environmental Compliance
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Thermal Information
    7. 6.7 Electrical Characteristics
    8. 6.8 Timing Diagrams
    9. 6.9 Typical Characteristics
  8. 7 Parameter Measurement Information
    1. 7.1 Device Output Configurations
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Bulk Acoustic Wave (BAW)
      2. 8.3.2 Device Block-Level Description
      3. 8.3.3 Function Pin(s)
      4. 8.3.4 Clock Output Interfacing and Termination
      5. 8.3.5 Temperature Stability
      6. 8.3.6 Mechanical Robustness
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
        1. 9.4.1.1 Ensuring Thermal Reliability
        2. 9.4.1.2 Recommended Solder Reflow Profile
      2. 9.4.2 Layout
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

德州仪器 (TI) 的体声波 (BAW) 是一种微谐振器技术，能够将高精度 BAW 谐振器直接集成到具有超低抖动时钟电路的封装中。与其他硅基制造工艺一样，BAW 完全由 TI 工厂设计和制造。

LMK6x 器件是一款超低抖动固定频率振荡器，融合了 BAW 作为谐振器源。该器件根据特定运行模式进行出厂编程，包括频率、电压、输出类型和功能引脚。LMK6x 带有高性能分数分频器，能够产生指定范围内的任何频率，提供可满足所有频率需求的单个器件系列。

凭借高性能时钟、机械稳定性、灵活性和小型封装选项，此器件非常适用于电信、数据以及企业网络和工业应用中使用的高速 SERDES 内的参考时钟和核心时钟。

封装信息
器件型号 输出类型 封装(1) 封装尺寸(2)
LMK6C LVCMOS VSON (DLE-4) 3.2mm x 2.5mm
LMK6C VSON (DLF-4) 2.5mm x 2mm
LMK6D
LMK6H
LMK6P		 LVDS、HCSL、
LVPECL		 VSON (DLE-6) 3.2mm x 2.5mm
LMK6D
LMK6H
LMK6P		 VSON (DLF-6) 2.5mm x 2mm
(1) 有关所有可选封装，请参阅 节 12。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
GUID-20220322-SS0I-SFGJ-5NFV-60QMZGLJBLZH-low.svg LMK6x 简化方框图